台北—2008年5月9日—AMD副總裁暨伺服器與工作站部門總裁Randy Allen公佈最新AMD伺服器工作站處理器的發展藍圖。

Allen表示，根據OEM原廠夥伴的資料，AMD更新其伺服器發展藍圖，以強化其對終端客戶需求的準確度。AMD長期的目標都是滿足OEM原廠夥伴的需求，現在發表的最新發展藍圖，在追求最高每瓦效能與更先進虛擬化功能的同時，延長平台的使用週期。

「上海」預計2008年下半年開始生產。AMD第一個採用45奈米伺服器處理器，代號為「上海」，依照時程將於2008年下半年度開始量產並延續處理器對處理器的傳達，支援HyperTransport 3.0。除了將共享的Level-3 快取記憶體由2MB增加至6MB，「上海」更將包含核心與指令時鐘(IPC)的加強。
「伊士坦堡」六核心處理器與現有的插槽相容，於2009年下半年上市。根據最新AMD發展藍圖，「伊士坦堡」為六核心伺服器處理器，與現行的F1插槽(1207)相容，讓OEM原廠保有平台的投資與增加系統的每瓦效能。「伊士坦堡」預計適用於雙處理器或更高的架構，並將支援AMD領先業界的直接連接架構，以避免其他處理器對系統傳輸的瓶頸。
搭配G34插槽的第三代AMD Opteron處理器平台預計2010年上半年問市。於2010年，AMD預期發表第三代AMD Opteron 處理器G34插槽平台。此G34插槽平台的特點，包含DDR3高速記憶容量與非支援一致的HyperTransport 3.0而附加高速匯排流連結的AMD RD890晶片組。
搭配G34插槽，最新的六核與十二核AMD Opteron處理器預計2010年上半年發表。代號為「聖保羅」的六核處理器計畫以DDR3高速記憶體與附加的HyperTransport 3.0連結為設計。「馬尼庫爾」十二核處理器亦將包含相同功能。

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- 新聞稿有效日期，至2008/06/11為止

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