專業定位
以「半導體設計—製造—封測—系統落地」為主軸，結合 AI/ML 與邊緣運算，在醫療、物聯網與旅遊科技等高流量多觸點場域，實作低時延、低功耗、重隱私的終端方案。

半導體核心能力地圖
材料與元件：熟悉 Si / SiC / GaN 物理特性與功率元件設計；掌握 RDS(on)、Qg、反向恢復、熱阻等關鍵參數與取捨。

製程整合（FEOL/BEOL）：薄膜沉積、蝕刻、離子佈植、金屬互連與低-k/ULK；與 PDK/Corner/模型卡（SPICE/BSIM） 串接量產設計。

IC 設計流程：
類比/RF/混合訊號：PLL、LDO、ADC/DAC、LNA/PA、時鐘與版圖匹配。

數位：RTL→合成→P&R→Signoff（STA、IR-drop、EM、熱分析）。

DFT/DFM：可測性設計、光學近鄰校正（OPC）、熱應力與可製造性優化。

封裝與測試：WLCSP、FCBGA、SiP、2.5D/3D（含 TSV）；CP/FT/SLT 測試規劃與 ATE 向量開發，良率撈取與 bin 分析。

可靠度與品質：HTOL/HAST/TC/BH/ESD/LU 等 JEDEC / AEC-Q 規範實務，建立壽命模型與失效機理分析（FMEA/FA）。

功率與能源：SiC/GaN 高效電源拓樸（同步整流、PFC、LLC、Totem-Pole）、磁性設計與熱管理。

AI 赋能半導體（從製造到產品）
良率與製程優化：以 ML/Deep Learning 進行瑕疵檢測、虛警抑制、設備參數自適應（APC/R2R）；以 SPC/DOE 與 數位分身（Digital Twin） 加速參數收斂。

邊緣 AI 晶片：NPU/DSP/MCU 異質整合，裝置端完成視覺/語音/感測推論；隱私計算與離線運作確保資料主權。

跨域落地場景（重點舉隅）
智慧醫療：超低功耗感測 SoC、可穿戴/近體通訊、植入式裝置的鏈路與功耗協同設計；醫療級資料完整性與追溯。

醫療晶片：生命徵象/行為分析於邊緣端即時判讀，降低雲端依賴並提升電池續航。

旅遊科技（高流量×多觸點×跨場域）：機場/車站/旅宿邊緣節點以 NPU + SiC/GaN 高效電源 實現即時人流/能耗管理、在地服務推送與安全監測。

- 新聞稿有效日期，至2025/12/25為止

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