華碩推出NVIDIA GB300 NVL72平台的ASUS AI POD旗艦級解決方案，以機架規模設計，具備36個Grace CPU與72個Blackwell Ultra GPU，採用100%液冷系統和整合式交換器托盤，提供可部署的擴展能力及提升能源效率，為企業AI及國家級雲端工作負載提供10 petaflops等級的運算能力。現場同步展出支援NVIDIA GB200 NVL72的解決方案，透過全面整合的儲存與運算架構，賦能國家打造其主權AI解決方案。華碩於展會間也宣布與Vertiv合作，其先進冷卻液分配單元 (CDU) 解決方案，提供華碩業界最完整的電源和散熱產品組合。不僅提高能源效率，實現工業規模部署，降低散熱與電源整合風險，賦能AI工廠加快Time-to-First-Token (TTFT) 速度。
此外，華碩也首次展出ESC8000A-E13X伺服器，專為加速企業AI及工業HPC工作負載打造。機台採用NVIDIA MGX架構，配備兩個AMD EPYC™ 9005系列處理器、八個NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 伺服器版GPU，整合NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC網卡，兼具超低延遲和高頻寬連線，為大型模型訓練及推理提供卓越的運算密度和效率。現場也展出ASUS ExpertCenter Pro ET900N G3超級電腦與全新Ascent GX10桌上型AI超級電腦，將生態系擴展至創作者與開發人員，為專業創作者帶來強大的AI運算能力。
華碩全新企業級儲存系列解決方案首度亮相
ASUS Professional Services：高效部署與卓越效能的關鍵角色
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