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產業動態 佳銘科技推出IVAS FPC(軟板)半自動熱壓焊接機
佳銘科技股份有限公司 本新聞稿發佈於2008/08/01,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

IVAS TSM series是針對FPC(軟板)焊接在PCB上的半自動熱壓焊接設備。IVAS AHS series是針對FPC(軟板)焊接在LCD或玻璃基板上的半自動熱壓焊接設備。

 
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IVAS TSM series是針對FPC(軟板)焊接在PCB上的半自動熱壓焊接設備。 由於是局部熱壓頭加熱焊接,不會影響PCB上其他對於溫度敏感的零件。 經由選擇已設定好的溫度曲線(profile)精準控制熱壓過程中的溫度及壓力。 對於需要FPC(軟板)與PCB焊接製程需求的公司或研發單位,IVAS TSM series是非常適合的小型設備。

[應用範圍] CF,MMC,SMC connectors,OLED。

[規格內容]
●針對排線或SMD Socket在PCB上的焊接。
●工作區域:TSM200(200x180mm)、TSM400(400x320mm)。
●可焊接寬度:最寬可達40mm。
●可程式控制溫度,精度高,80~260℃。
●可程式控制溫度曲線:2組標準設定,一組客戶設定。
●PCB萬用治具座。

IVAS AHS series是針對FPC(軟板)焊接在LCD或玻璃基板上的半自動熱壓焊接設備。由於是局部熱壓頭加熱焊接,不會影響PCB上其他對於溫度敏感的零件。經由選擇已設定好的溫度曲線(profile)精準控制熱壓過程中的溫度及壓力。熱壓頭採用self-heated silicon rubber。 不會對LCD或玻璃基板造成任何損壞。 對於需要FPC(軟板)與LCD焊接製程需求的公司或研發單位,IVAS AHS series是非常適合的小型設備。

[應用範圍]LCD、OLED、TFT LCD FPC connection。

[規格內容]
●針對Heat sealing或Flexible heat seal cable在PCB和LCD的連結。
●工作區域:300 x 240mm。
●PCB和LCD的距離最高可達120mm。
●可程式電流控制。
●焊接壓力控制:1~14kg
●可程式控制溫度,精度高,80~260℃。
●可程式控制溫度曲線:2組標準設定,一組客戶設定。

佳銘團隊秉著提供國內產業界最好服務的精神,依照產業需求,不斷地開發新設備代理。隨時針對您的需求提供最專業的服務。
佳銘科技網址:www.gemmy-tek.com.tw

- 新聞稿有效日期,至2008/09/01為止


聯絡人 :王逸霏
聯絡電話:+886-920-235186
電子郵件:martin@gemmy-tek.com.tw

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