全球先進無線技術與數據傳輸解決方案創始者暨領導廠商Qualcomm (高通，Nasdaq：QCOM)日前宣佈，該公司完成全球第一個使用HSPA+的數據呼叫(Data Call)技術。這項技術將得以在5MHz的通道上，提供超過20Mbps的資料傳輸率。相較於現行部署的HSPA技術，HSPA+技術將協助營運商在既有網路設備上加倍數據傳輸容量，並將語音傳輸容量提升至三倍之多。而此一革命性數據技術的成功，是來自於高通MDM8200晶片組，這同時也是業界首項HSPA+晶片解決方案。高通通訊產品部副總裁Alex Katouzian表示：「這項革命性技術的發表顯示高通在HSPA的產品發展上邁入另一個里程碑。終端使用者得以HSPA+享受更快的網路連結速度，而營運商也將樂於藉由這樣的技術提供用戶更多服務。」 HSPA+技術亦被稱為HSPA Evolved，主要為提升行動寬頻用戶的使用者經驗，並提供更多元的服務。相較於現行的行動通訊網路，這項技術提供支援更高的尖峰速率和平均數據速率、降低延遲、加速回應速度、更長通話待機時間和更佳的連線(always-on)品質。
作為WCDMA技術的最新演進技術，HSPA+第七版將提供高達28 Mbps下鏈和11Mbps上鏈數據傳輸速率。新版HSPA+在使用更多元先進技術下，包括多種數據傳輸設備，將可提供下鏈尖峰速率達42-84 Mbps以及上鏈尖峰速率達23Mbps。 HSPA+能與前幾代WCDMA相容，且無需使用新頻譜。營運商可利用其現有網路設備和頻譜資源提供新一代無線頻寬與效能。
高通MDM8200晶片組目前已經提供客戶樣本且支援現行頻段、900MHz頻段與IMT-2000 新增的頻段上進行部署。 關於Qualcomm
Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 500指數，並為2008年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。 - 新聞稿有效日期，至2008/09/08為止
聯絡人 ：Karen Chou
聯絡電話：2546-6086*20
電子郵件：karen.chou@compasspr.com.tw
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