美國加州密爾必達 ─ 2008 年 9 月 5 日訊 ─ KLA-Tencor 公司 (NASDAQ：KLAC) 今日推出專為 IC 市場設計的全新控片檢測系統 Surfscan® SP2XP，這套新的系統是去年KLA-Tencor針對晶圓製造市場推出的同名工具。全新的 Surfscan SP2XP 對於矽、多晶矽和金屬薄膜缺陷具備更高的靈敏度，相較於目前領先業界的前一代產品 Surfscan SP2，Surfscan SP2XP 加強了依據缺陷類型及大小分類的能力，並配備真空搬運裝置和業界最佳的生產能力。這些功能將協助晶片製造商在晶圓廠內實現卓越的製程工具監控，加速業界尖端的 4X 奈米以上元件上市時程。Surfscan SP2XP 還可提供超高靈敏度操作模式，加速晶圓廠對 3Xnm 和 2Xnm 的次世代元件開發。

KLA-Tencor 晶圓檢測集團副總裁暨總經理 Mike Kirk 表示：「高效能元件製造商面臨著製程複雜性日益增加，而元件的市場蜜月期日益縮短的挑戰。Surfscan SP2XP 系統能快速檢驗出製造過多缺陷的製程機台，協助糾正錯誤，將晶圓報廢率及良率損失降到最低，並減緩產品上市時程的延誤。我們的新機台不僅在靈敏度和產能方面有所提升，還導入了將微粒自微痕和殘留物區分出來的功能，同時無需耗費 SEM 覆檢的資源。我們深信，Surfscan SP2XP 將能協助晶圓廠加速先進元件的產出。」

KLA-Tencor 改善了光學機械和訊號處理的設計，確保能夠捕捉到在矽晶圓、製程前端和後端薄膜上最細微的缺陷。獨特且具專利的多頻道架構，和創新的演算法，讓 Surfscan SP2XP 系統能自動區分缺陷類型。與領先業界的前一代產品 Surfscan SP2 相比，Surfscan SP2XP 具備卓越產能，能促使晶圓廠每小時檢測更多晶圓，或使用更高靈敏度的設定，且不會影響產能。Surfscan SP2XP 延續了該平台的一貫好評，並具有極佳的可靠性、易用性及系統匹配性。

業界對於 Surfscan SP2XP 系統具有高度期待，KLA-Tencor 已收到來自亞洲、美國和歐洲多家晶圓廠設備製造商、以及邏輯晶圓與記憶體代工領導廠商的訂單。KLA-Tencor 自 2007 年 1 月針對晶圓製造市場推出 Surfscan SP2XP 系統的晶邊承載裝置版本後，已迅速取得了市場的廣泛肯定，每家晶圓製造領導廠商都安裝了該產品的多項系統。

技術摘要

相較於前一代產品，Surfscan SP2XP 控片檢測系統在機械、光學和訊號處理子系統方面均更為精進，包括下列優勢：

• 憑藉光學機械、電子和軟體方面的綜合改善，產能最高提升 36%。
• 獨特且具專利的多頻道架構，讓 Surfscan SP2XP 系統能自動將微粒從微痕、空隙、浮水印和其他殘留物區分出來。
• 導入超高靈敏度模式，讓 Surfscan SP2XP 系統足以勝任次世代晶片的開發。
• 光學機械的創新強化了此工具對多晶矽、鎢和銅等粗糙薄膜上缺陷的檢測靈敏度。結合該平台在光滑薄膜上的基準靈敏度，這一全新功能讓 Surfscan SP2XP 平台能套用至整個晶圓廠，讓晶圓廠的經營效率隨之提升。
• 採用全新的微分干涉相差 (DIC) 頻道，能捕捉到淺、平、淡的關鍵缺陷，例如殘留物或凸起點，避免這些缺陷均可能造成的元件故障，尤其針對先進元件。

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關於 KLA-Tencor： KLA-Tencor 是專為半導體和相關產業提供製程控制及良率管理解決方案的全球領先供應商。該公司總部設在美國加州的密爾必達市，銷售及服務網遍佈全球。KLA-Tencor 躋身於標準普爾 500 強公司之一，並在納斯達克全球精選市場上市交易，其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多資訊，請參觀網站 http://www.kla-tencor.com。

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- 新聞稿有效日期，至2008/10/10為止

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