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產業動態 KLA-Tencor 推出 PlasmaVolt X2
萬博宣偉公關 本新聞稿發佈於2008/10/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

KLA-Tencor 公司今日推出PlasmaVolt™ X2,這是一項在半導體晶圓製程中,針對電漿室狀況測量的新技術。

 
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KLA-Tencor 推出 PlasmaVolt X2 強化電漿室效能測量技術

美國加州密爾必達 ─ 2008 年 10 月 20 日訊 ─ KLA-Tencor 公司 (NASDAQ:KLAC) 今日推出PlasmaVolt™ X2,這是一項在半導體晶圓製程中,針對電漿室狀況測量的新技術。PlasmaVolt X2 增加了內嵌式感應器數量,具備更佳的空間解析度,所以對各種參數的變化極為靈敏,例如無線電頻率 (RF) 功率、氣流、磁場及電漿室設計。這項測量電漿狀態並顯現出電漿特徵的系統,能改善生產環境中電漿室配對、機台檢驗、系統除錯以及製程開發等條件。

KLA-Tencor SensArray 部門資深副總裁暨總經理 Larry Wagner 表示:「PlasmaVolt X2 是針對 KLA-Tencor 的 SensorWafer™ 系列一項重要的補充技術。有了 PlasmaVolt X2,工程師能夠取得在電漿室中,和電漿效能相關的各項獨特晶圓級特徵。PlasmaVolt X2 是現今唯一可運用的晶圓級電漿狀況測量方法。」

現今的蝕刻工程師面臨了一項技術挑戰─解決蝕刻反應式的匹配性,讓整套工具的效能穩定一致,而蝕刻性能則取決於對眾多製程參數的控制,包括電漿的均勻度。隨著半導體產業逐漸走向高階設計規則,製程時間間隔也持續壓縮,參數的細微變化對電漿的影響越來越大。目前,工程師需要經常在產品或樣本晶圓上測量蝕刻率和均勻度,測量程序可能長達 12 小時。加上由於工程師無法看到蝕刻序列中的其他步驟,這種晶圓測試僅能為整個蝕刻製程產生一個結果。

至於PlasmaVolt X2 則可以測量電漿室中「晶圓上」(above the wafer) 的效能,同時提供整個蝕刻製程中,關於電漿狀態的詳細資訊。並且在測量後可立即得到結果,比先前的技術節省了數個小時。有了這些完整的電漿室資訊,蝕刻工程師便能夠比較整座晶圓廠內的各個電漿室,以進行必要的製程調整。再搭配上KLA-Tencor 專為溫度測量而設計的 PlasmaTemp G4,即是能有效呈現整個電漿室的最佳工具,進而幫助機台監控、機台檢驗及製程開發應用。

# # # #

PlasmaVolt 和 SensorWafer 是 KLA-Tencor Corporation 的商標。

關於 KLA-Tencor: KLA-Tencor 是專為半導體和相關產業提供製程控制及良率管理解決方案的全球領先供應商。該公司總部設在美國加州的密爾必達市,銷售及服務網遍佈全球。KLA-Tencor 躋身於標準普爾 500 強公司之一,並在納斯達克全球精選市場上市交易,其股票代碼為 KLAC。有關該公司的更多資訊,請參觀網站 http://www.kla-tencor.com。

新聞聯絡人:
KLA-Tencor 萬博宣偉公關公司 Weber Shandwick
陳慧筠 Hui-Yun Chen 溫謙慈 Elsa Wen
Corporate Communications - Asia
(65) 6761-7110 02-2722-5779 Ext. 152
Hui-yun.chen@kla-tencor.com ewen@webershandwick.com

- 新聞稿有效日期,至2008/11/20為止


聯絡人 :徐元貞
聯絡電話:27225779 *637
電子郵件:jenhsu@webershandwick.com

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