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台北─2008年10月28日─全球先進無線技術與數據傳輸解決方案創始者暨領導廠商Qualcomm（高通，Nasdaq: QCOM），近日宣佈與通信裝置、電腦及消費性電子產品領導開發暨製造商正崴精密(Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd, Foxlink)，簽訂模組及數據卡(Modem Card)的專利授權協定。根據所簽署的協定，高通授予正崴全球專利許可權，准許其開發、生產和銷售執行CDMA2000®、WCDMA及TD-SCDMA標準的模組及數據卡，正崴將依照高通全球標準費率支付專利權使用費。 高通執行副總裁暨技術授權部總裁Derek Aberle表示：「高通非常榮幸與正崴擴大合作，針對3G CDMA、WCDMA及TD-SCDMA模組及數據卡簽署許可協定。正崴在消費性電子產品的豐富開發經驗，繼近期開始生產使用高通IMOD技術的mirasol面板之後，與高通簽署該協定，將可開發及生產3G CDMA數據卡及模組，以拓展正崴市場。」 關於正崴集團
正崴總部設在台灣台北，是一家在通信設備、電腦以及消費性電子商品具備領導地位的開發暨製造商。正崴成立於1986年，是台灣上市公司，在台灣證券交易所的股票代碼為2392。該公司最初專門製造通信產品，之後擴大到消費性電子產品。正崴擁有兩個主要產業線：零組件和組裝，進而支援生產通信和消費性電子設備，例如：電纜、連接器、手機、MP3播放器、video遊戲控制台、藍牙耳機及全球定位系統。正崴除在台北土城的總部之外，另外在加州比爾(Brea)和聖荷西(San Jose)、伊利諾州芝加哥(Chicago)、華盛頓州西雅圖(Seattle)以及全球各地皆設有辦公室，以服務全球客戶。欲知更多詳情，請瀏覽網站：www.FoxLink.com。 關於高通
Qualcomm（高通公司）（www.qualcomm.com）致力以其創始的CDMA及其它先進技術，領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市，列入標準普爾S&P 100、標準普爾S&P 500指數，並為2008年財富雜誌評選的 “財星500大”（FORTUNE 500®）公司之一，納斯達克股票市場代碼為QCOM。
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