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產業動態 AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2009/01/21,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台北-2008年1月15日-AMD 宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron™ 210U 以及 200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命,為AMD標準嵌入式系統產品之特色,並以搭載lidless Ball Grid Array 之AMD直接連結式架構,提供低功耗與高效能。

 
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AMD針對嵌入式系統市場發表全新技術產品

協助系統設計供應商研發更加輕薄且兼具運算效能之嵌入式系統產品

台北-2008年1月15日-AMD (NYSE:AMD)今日宣佈即將推出專屬嵌入式系統使用之AMD Sempron™ 210U 以及 200U處理器。此新款處理器具有長達五年使用壽命,為AMD標準嵌入式系統產品之特色,並以搭載lidless Ball Grid Array (BGA)之AMD直接連結式架構,提供低功耗與高效能。

AMD嵌入式運算解決方案部門總監暨總經理Buddy Broeker表示,有了這些全新搭載lidless BGA封裝技術之處理器,協助客戶可明顯縮小嵌入式系統產品設計,讓嵌入式系統更加輕薄,而不需犧牲任何運算效能;零售通路業使用之觸控式螢幕、自助服務站、數位標誌,皆為讓消費者獲得更多此類相關運用之代表產品,並協助小規模企業客戶提升運算效能,扮演重要的角色。此新款處理器功能將協助我們的客戶在嵌入式系統設計上,維持領先優勢。

Wyse Technology資訊長Curt Schwebke表示,無論是客戶的雲端運算,虛擬化電腦,或作為個人電腦環保解決方案,客戶轉向Wyse效能卓越之客戶端解決方案,提供擬真音效與細緻影像,以符合目前市場需求之應用。此款新的AMD Sempron 210U處理器,在相當低的電源熱範圍以及BGA封裝技術下,提供可滿足需求之高效能,讓我們可以提供越來越精密的設計。

iBASE、aValue、EVOC、Gigabyte以及Inventec皆提供以AMD Sempron 210U和200U處理器為基礎的嵌入式系統,預期於2009年將有更多AMD的客戶所提供的嵌入式系統進入市場。

如欲獲得更多完整的AMD嵌入式產品資訊,包括參考設計套件以及更多開發者使用資源,敬請瀏覽http://www.amd.com/embedded。


關於AMD
AMD(NYSE: AMD)是一家創新科技的公司,不僅致力於與客戶及合作夥伴建立良好且緊密的合作關係,更將專為商用、消費性與遊戲領域,持續研發創新次世代的運算與繪圖解決方案。如需瞭解更多訊息,敬請瀏覽http://www.amd.com。

©2008年,AMD公司版權所有。AMD、AMD箭頭標誌、Sempron及其組合是AMD公司的商標。其他名稱只為提供資訊的目的,也可能是各自所有者的商標。

新聞聯絡人:
美商超微半導體
高惠如 Robyn Kao
公共關係經理
Tel: 3789-3760
Email: robyn.kao@amd.com
世紀奧美公關
王朗豪 Kalvin Wang
Tel: 2577-2100 EXT.811
Email: kalvin.wang@eraogilvy.com

- 新聞稿有效日期,至2009/02/21為止


聯絡人 :王朗豪
聯絡電話:2577-2100 EXT.811
電子郵件:Email: kalvin.wang@eraogilvy.com

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