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產業動態 3C匯流風潮之IC設計全球新契機論壇
工研院電通所 本新聞稿發佈於2004/10/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

經濟部工業局以及工研院電通所有鑒於3C匯流下晶片設計的發展趨勢,以及期望協助台灣業者找尋新的市場商機,將於2004年10/25~10/26,針對台灣電子業界所關注的半導體產品市場及產業議題,規劃為期兩天的論壇活動。

 
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隨著資訊化社會時代的來臨,全球的IT板塊也逐漸跟著移動,過去台灣在半導體產業界的亮麗表現,讓全球為之驚豔。如今,在既有的優勢下,隨著科技版圖的合併整合後,整個半導體產業依舊被期望著能夠延續優勢,再創佳績。而各類數位電子產品相繼崛起,資訊家電(IA,Information Appliance)在搭配科技產品輕薄短小要求的趨勢下,IC晶片整合的需求、RF與混訊製程技術的進步已經成為整體半導體的共同發展趨勢。
  時至今日,IC產品的規劃除了須重視技術面與功能面之外,更需由系統應用的角度出發,著眼於系統產品將如何被使用,方能打造符合市場需求的產品。相較於台灣業者所熟悉的IT領域,3C領域的另兩支-通訊與消費性電子在市場應用與產品發展上無寧具有更多未知的市場潛力,亟待IC設計業者發掘出屬於己身的揮灑空間。
  經濟部工業局以及工研院電通所有鑒於3C匯流下晶片設計的發展趨勢,以及期望協助台灣業者找尋新的市場商機,將於2004年10/25~10/26,針對台灣電子業界所關注的半導體產品市場及產業議題,規劃為期兩天的論壇活動。詳見 http://www.idb-si.net/download/edm/931025eDMdiscussion/discussion.htm

- 新聞稿有效日期,至2004/10/25為止


聯絡人 :張小姐
聯絡電話:02-26557600*273
電子郵件:iyunchang@itri.org.tw

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