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產業動態 Murata-CSR模組達成第二億顆生產里程
采杰公關顧問有限公司 本新聞稿發佈於2009/03/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

無線科技專家暨全球藍牙連接方案領導廠商CSR (LSE: CSR)與村田製作所(Murata; MRAAF)共同慶祝生產第二億顆結合CSR與村田技術的模組。村田製作所是領先業界的模組廠商,而CSR是藍牙與連接方案的領導供應商,雙方自CSR創立以來即攜手合作,雙方維持密切且具有高度生產力的夥伴關係。CSR的高度緊密整合產品,完美符合村田終端客戶對於小構型規格設計的要求。

 
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雙方繼續長期夥伴關係,合作開發新CSR9000-based模組

2009年3月9日-無線科技專家暨全球藍牙連接方案領導廠商CSR (LSE: CSR)與村田製作所(Murata; MRAAF)共同慶祝生產第二億顆結合CSR與村田技術的模組。村田製作所是領先業界的模組廠商,而CSR是藍牙與連接方案的領導供應商,雙方自CSR創立以來即攜手合作,雙方維持密切且具有高度生產力的夥伴關係。CSR的高度緊密整合產品,完美符合村田終端客戶對於小構型規格設計的要求。

村田在電子業的領域累積豐富的經驗,採納CSR藍牙晶片生產一系列供行動電話、PC、汽車及其他應用採用的模組。除了以效能領先市場之外,結合在村田設計的CSR半導體也具備極小尺寸和傑出的功率效益。

CSR手機事業部資深副總裁Matthew Philips表示:「OEM廠商在為他們的裝置選擇模組時,已將村田視為業界無人能出其右的品質、效能和功率效益領導品牌。村田的設計也因為極小的尺寸和成本效益而獲得高度評價。就像CSR一樣,村田以客戶為重,儘可能減少成本和上市時程。CSR數月前才剛創下第十億顆晶片供貨記錄,我們很驕傲能和我們的高價值長期夥伴達成這項共同里程。」

CSR一向生產最小且最高整合的藍牙與連接晶片,因為CSR在晶片設計上採行智慧型整合(Smart Integration)的方法,並且擁有領先的晶圓級晶片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging; WLCSP)技術。WLCSP佔用最小的電路板空間,無疑是量產小型化裝置例如手機的最佳封裝技術。CSR藉由降低WLCSP封裝高度,持續尋求進一步的突破。

透過雙方夥伴關係,CSR已與村田成功合作開發突破性的連結中心(Connectivity Centre)產品 - CSR9000。CSR9000在二月的Mobile World Congress上首度發表,是全世界最小的藍牙和Wi-Fi方案,並且支援一長串的連接技術,包括藍牙、藍牙低功耗、Wi-Fi (IEEE 802.11abgn)和FM收發等。CSR9000實現了全世界最小的連接模組,並且提供最佳的無線效能以及射頻並存能力。

關於CSR

CSR公司是個人無線通訊技術的全球領導廠商,產品涵括藍牙、GPS、FM接受器以及Wi-Fi (IEEE802.11)等領域。CSR將射頻、基頻和微控制器等元件完全整合至矽晶平台,以完整的軟硬體解決方案提供給客戶。

CSR擁有廣大客戶群,包括Apple、Dell、LG、Motorola、NEC、Nokia、Panasonic、RIM、Samsung、Sharp、Sony、TomTom以及Toshiba等全球知名廠商均為其客戶。

CSR總公司位於英國劍橋,並在日本、韓國、台灣、中國、印度、法國、丹麥、瑞典以及美國達拉斯和底特律等地皆設有辦公室。

詳細資訊請參考:www.csr.com

- 新聞稿有效日期,至2009/04/08為止


聯絡人 :Eric Tsai
聯絡電話:886-2-8773-4277
電子郵件:eric_tsai@accesspr.com.tw

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