華為EM775為全球首顆半尺寸HSUPA模組，在26.8*30*5 mm體積內，實現高品質HSUPA高速無線網路連線。此外，該產品採用PCI EXPRESS Mini CARD (1.2 version) 標準介面，可輕易直接內建於notebook、netbook與MID等各類上網產品。EM775支援上行速率5.76Mbps和下行速率7.2Mbps，讓用戶更快速地體驗3G無線連網。此外，華為EM775效能穩定並可相容Windows2000/XP/VISTA/Win7/MAC/LINUX等主流作業系統。

華為終端行銷工程部部長陳崇軍表示：「台灣廠商在PC與notebook製造方面，佔全球80%以上出貨量，更是netbook、MID市場熱潮的重要推手。我們相信，EM775可滿足台灣PC廠商對於創造差異化產品所需輕巧設計、低成本、低功耗、高速連網的嚴格要求，以提供消費者更便捷多樣的高速上網體驗。」

在推出EM775之前，華為推出的半尺寸HSDPA模組EM750，並被華碩、精英等廠商採用於其所推出的netbook產品，獲得全球用戶的高度肯定。隨著netbook市場的興起，華為計劃未來將推出一系列半尺寸模組產品。

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華為終端產品涵蓋行動寬頻、手機、整合終端設備（Convergence Terminal）和視訊等四大類，其致力成為全球營運商可信賴的合作夥伴，協助營運商提供消費者豐富的網路終端設備，並滿足消費者對多樣終端產品的需求。截至2008年底，華為提供全球超過470家營運商終端產品，並與全球35家排名前50大電信營運商合作，包括Vodafone、T-Mobile、BT、Telefonica等，更是營運商轉售市場的領導者。欲瞭解更多華為資訊，請造訪http://mobile.huawei.com

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- 新聞稿有效日期，至2009/04/09為止

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