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產業動態 3DIC材料與技術研討會
工研院電光所 本新聞稿發佈於2009/05/05,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

由於電子產品朝向輕薄短小、高效能、高度系統整合與無線化等趨勢,因此,具有體積小、整合度高、耗電量低、成本低等特性的立體堆疊(3D)技術已成為全球關注之焦點。工研院與正儀實業股份有限公司特別邀請交大教授、日本Asahi Glass公司之專家,以及工研院之研發菁英分別從學術、材料供應、技術研發與產業趨勢等方面共同針對3DIC有關之材料、製程、應用與市場趨勢作深入剖析。

 
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日 期:98年5月13日(星期三)
地 點:工業技術研究院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號9館)
主辦單位:工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟/正儀實業股份有限公司
講 師:(1) 陳冠能 教授/交通大學
(2) Mr. Osamu Tagashira, Manager, Asahi Glass Co. Ltd. Japan
(3) Mr. Takeshi Eriguchi, Senior Researcher, Asahi Glass Co. Ltd. Japan
(4) 楊雅嵐 產業分析師, 工研院IEK
(5) 陳裕華 經理/電光所
(6) 江家雯 工程師/電光所
議程:

9:20~9:40 Opening
9:40~10:30 3DIC Technologies and Research Achievements
10:50~11:30 半導體材料的現況與未來佈局
11:30~12:00 ALX2000 Series, New photosensitive dielectric films
for advanced packaging
13:30~14:20 3DIC應用與市場趨勢
14:40~15:20 3DIC 製程技術與未來發展趨勢
15:20~15:50 Integrated Passive Device 技術發展現況與未來發展趨勢

參考網址:http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=84

聯絡人:工研院電光所 周小姐 03-5918062


- 新聞稿有效日期,至2009/05/15為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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