日 期：98年5月13日（星期三）
地 點：工業技術研究院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號9館)
主辦單位：工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟/正儀實業股份有限公司
講 師：(1) 陳冠能 教授/交通大學
(2) Mr. Osamu Tagashira, Manager, Asahi Glass Co. Ltd. Japan
(3) Mr. Takeshi Eriguchi, Senior Researcher, Asahi Glass Co. Ltd. Japan
(4) 楊雅嵐 產業分析師, 工研院IEK
(5) 陳裕華 經理/電光所
(6) 江家雯 工程師/電光所
議程：
9:20~9:40 Opening
9:40~10:30 3DIC Technologies and Research Achievements
10:50~11:30 半導體材料的現況與未來佈局
11:30~12:00 ALX2000 Series, New photosensitive dielectric films
for advanced packaging
13:30~14:20 3DIC應用與市場趨勢
14:40~15:20 3DIC 製程技術與未來發展趨勢
15:20~15:50 Integrated Passive Device 技術發展現況與未來發展趨勢 參考網址：http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=84
聯絡人：工研院電光所 周小姐 03-5918062
- 新聞稿有效日期，至2009/05/15為止
聯絡人 ：周惠珍
聯絡電話：03-5918062
電子郵件：hui_chen@itri.org.tw
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