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產業動態 系統級封裝 搶攻市場快狠準
拓墣產業研究 本新聞稿發佈於2009/05/13,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

「製程微縮」和「系統整合」為半導體產業發展的兩大趨勢,目前強調製程微縮為主的晶圓製造業仍依照摩爾定律「Moore’s Law」前進,但系統整合發展性更可能超越摩爾定律。系統整合三大技術中,若台灣IC業者有意搶攻新興市場消費電子市場,短期間以系統級封裝SiP最有機會帶領台灣業者,突破國際大廠重圍!

 
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終端消費電子產品對於輕薄短小造型與多元功能的追求永無止境,連帶促使「製程微縮」和「系統整合」成為半導體產業發展的兩大趨勢,目前強調製程微縮為主的晶圓製造業仍依照摩爾定律「Moore’s Law」前進,每18個月技術挺進1個世代,但系統整合卻因整合不同功能與異質晶粒,發展性更可能超越摩爾定律。拓墣產業研究所指出,系統整合三大技術-「系統級封裝SiP」、「系統級晶片SoC」與「3D IC」,看似彼此競爭,實則相輔相成。不過假使以中小企業規模為主的台灣IC業者,有意搶攻新興市場龐大之消費電子市場商機,短期間則以SiP最有機會帶領台灣業者,突破國際大廠的IP包圍戰術而達陣成功!
系統整合雙雄 合作重於競爭
事實上,三大系統整合技術各有優缺點,例如在異質整合部分,SiP具備絕對優勢,整合密度、封裝微縮部分SoC便占上風,3D IC表現介於二者之間,但卻是未來趨勢之一,其中又以SiP和SoC的「瑜亮情結」最常被人提出討論。
拓墣指出,SiP由於具備異質整合特性,被廣泛應用在各種微小化需求上,加上高密度與高傳輸的高階封裝製程,讓IC在輕薄短小之餘,仍可擁有更強大效能,同時SiP提供了不同半導體製程技術以及不同功能晶片的整合封裝方式,更拓展SiP應用層面。反觀SoC卻不易將CMOS與GaAs,或是Logic與DRAM製程整合在一起,加上SiP開發時間較短,因此SiP適合Time to Market的消費電子產品,因此常用於開發需要整合大量記憶體、時間短、量小但多樣化的產品,如數位相機、MP3 Player、PND等,甚至連手機等通訊產品也可運用SiP搶占市場。而SoC則適合量大且生命週期長的產品,例如PC之CPU、晶片組、GPU等。
SiP和SoC看似水火不容的競合關係,SiP設計服務業者鉅景科技王慶善總經理卻有不同的解讀方法,他表示SiP無法取代SoC,但會是SoC最大的幫手。因為SoC需要投注大量的時間和資源,設計資本過於龐大,假使開發過程中產生新的變化,一切過程都需重來。這也是產品設計初期適合使用SiP開發,待市場需求量放大後,再改採SoC達到降低成本目的之主要理由。
3D堆疊技術 改寫摩爾定律
拓墣進一步分析,台灣由於產業結構貼近通訊與消費電子產品,且一般SoC牽涉到國際大廠平台Spec釋出問題,加上台灣業者規模普遍不及IDM廠,真正有能力與物力開發SoC製程的廠商有限,特別在通訊領域難度更高。同時,台灣已具備SiP相關高階封裝技術和高階整合性基板的研發製造技術,因此台灣未來在發展SiP上較具優勢。
系統整合發展目前仍以二度空間思維為主軸,例如SoC、2D SiP,未來隨著IC朝向3D立體化發展,IC晶片效能、節能、整合度和體積都將大幅改善。至於SiP由於之前都朝向平面擴張,雖然效能性增加,但是體積跟集積度並不理想,未來隨著晶片堆疊技術日益精進,記憶體和邏輯IC都可透過3D堆疊技術整合。還可藉由Wafer to Wafer(W2W)方式,運用TSV(Through Silicon Vias)技術將IC封裝朝向3D立體思維發展。在系統整合加持下,以往被半導體業界當作技術發展藍圖的Moore定律將得以延續,甚至被改寫而進入「More than Moore」的新時代。
技術合作鏈結 商品化是王道
鉅景科技王慶善總經理表示,以往政府資源多投注在SoC發展,但其實政府應鼓勵產業朝向更多不同方向例如SiP去發展,讓更多SiP業者一起把市場做大,這才是台灣的機會。至於在新興技術如TSV的發展,王慶善總經理認為,學術單位或企業應摒除門戶之見,不要互相排斥彼此所發展的技術或拘泥於名稱的差別。
「封裝技術不要產生壁壘,要形成合作的鏈結。」王慶善總經理指出,當系統愈來愈複雜,已不是單一技術就可解決所有問題,SiP業者要做的應該是了解現有技術優缺點,才能依產品結構找到最合適技術。「技術不重要,要能真正變成產品的一部分,因為商品化才是王道!」
新聞聯絡人:拓墣產業研究所整合行銷部藍麗霞、朱富國
電子郵件:blueslan@topology.com.tw、daniel_chu@topology.com.tw

- 新聞稿有效日期,至2009/06/13為止


聯絡人 :藍麗霞
聯絡電話:02-2571-0111*507
電子郵件:blueslan@topology.com.tw

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