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產業動態 智慧型仿生電子構裝技術新趨勢專題演講
工研院電光所 本新聞稿發佈於2009/05/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

由於醫療電子是目前最具發展潛力之新興產業,而台灣在半導體產業具有相當之優勢,我們期望藉由生技、製藥與醫療等領域之技術合作,以研發更高附加價值之醫電技術與產品,有鑑於此,工研院特別邀請交通、成功與中山等大學之專家學者於6月4日蒞臨工研院針對電子構裝技術在開發微小化之醫療電子產品等方面與國內業界先進分享其研究成果,以讓業者尋求醫療電子產業產業的新契機,歡迎對此課程有興趣者報名參加!

 
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日 期:98年6月4日(星期四)下午1:30 ~ 4:30 (1:20開始報到)
地 點:工業技術研究院51館2B會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館)
主辦單位:工研院電光所
承辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟
講 師:(1) 邱俊誠 教授/交通大學
(2) 蕭富仁 教授/成功大學
(3) 王朝欽 教授/中山大學

活動議程:
1、A New Stacking Method for Assembling a Three Dimensional Neural Probe Array
2、多通道電極在神經性疾病之應用
(Applications of Multichannnel Electrode in Neurological Diseases)
3、Circuit and System Implementation of An Implantable Biomedical Device for Micro-stimulation and Neural Sensing)

報名費用:
一般學員每人新台幣500元(含稅、講義),先進構裝技術聯盟會員則免費。

報名截止日期:
因座位有限,請於6月3日(星期三)前報名,額滿為止。

活動參考網址:http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=85

報名窗口:03-5918062 周小姐

- 新聞稿有效日期,至2009/06/12為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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