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產業動態 虹晶65奈米無線SoC平台 打造高效能低功耗行動產品解決方案
虹晶科技 本新聞稿發佈於2009/05/25,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

系統單晶片(System-on-Chip, SoC)設計服務領導廠商虹晶科技宣佈,聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)與荷蘭射頻矽智財(RF IP)供應商Catena、瑞典基頻矽智財(baseband IP)供應商CoreSonic,在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台。

 
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【新竹訊.2009年5月25日】系統單晶片(System-on-Chip, SoC)設計服務領導廠商虹晶科技宣佈,聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.)與荷蘭射頻矽智財(RF IP)供應商Catena、瑞典基頻矽智財(baseband IP)供應商CoreSonic,在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台,虹晶提供其整合完備並經過矽驗證的ARM9與ARM11平台,Catena提供可具備WiFi、WiMAX、與GPS功能的無線子系統,CoreSonic則是提供WiFi、WiMAX、GPS相關矽智財。


虹晶聯合業界伙伴所提供的SoC設計平台,提供新一代個人行動產品最新且兼個「高效能」與「低功耗」的全方位解決方案架構。以成熟領先ARM-based解決方案聞名的虹晶所提供已經過驗證的ARM9與ARM11核心SoC平台做為此解決方案的基礎架構環境,而Catena與CoreSonic的WiFi/WiMAX矽智財整合到虹晶的SoC平台上以提供無線射頻的功能。以此模組化的設計方式,提供一個高度優化、高效能、且低功耗的快速解決方案,讓系統公司在開發新產品時可快速發展出各種個人行動產品,例如Netbook、MID (mobile internet devices)、PMP (personal media players)、PND (personal navigation devices)、DSC (digital still cameras)等等。


虹晶研發副總康周德表示:「特許與虹晶共同客戶所開發的個人無線行動裝置,需要一個矽智財(IP)高度整合的平台,來符合消費者不斷進化的各種需求。特許的65奈米製程在SoC整合方面廣泛地支援各種不同的IP,虹晶整合驗證完備的ARM9與ARM11 SoC平台,在特許65奈米製程上,可以提升整個平台設計的生態系統,並且能夠以更低的風險來為客戶進行更快速的客製化,加速其產品的上市時程。」


虹晶所提供的ARM9與ARM11核心SoC平台,其CPU在特許65奈米低功耗製程上,分別有高達500MHz與700MHz的優異表現,而為因應快速客製化的需求,平台上整合有各種IP如3D圖型介面的Mali-200、行動介面USB2.0 OTG、數位訊號處理器DSP、多種記憶體子系統、與其他各種IP等。虹晶的平台不僅已經過矽驗證,同時提供發展板(development kit)來進行硬體與軟體的整合,達成系統級驗證。虹晶的ARM9/ARM11平台解決方案,加上業界伙伴的無線子系統方案之後,ARM9平台可廣泛應用於MID(mobile internet devices)、PMP(personal media players)、PND(personal navigation devices)、DSC(digital still cameras)等產品,而ARM11的平台則可用於Netbook、Thin Client、HMC(Home Media Center)、與其他高階消費電子等產品。虹晶在特許的低功耗製程上將ARM硬核的表現往上提升,同時能兼顧到「高效能」與「低功耗」的需求,充分將ARM架構SoC的優點發揮到極致。


消費電子產品演化速度越來越快,在低風險的狀況下進行各種新功能的快速整合,並且縮短上市時程,成為影響產品生命週期的一個重要因素;虹晶在特許65奈米製程上與Catena、CoreSonic等伙伴共同建構的無線SoC平台解決方案,讓客戶在打造新一代產品時,不但能獲得一個快速且具有全方位功能整合完備的選擇。藉由此一完整的無線SoC平台解決方案,也可以讓系統廠商無後顧之憂地專注於規劃系統層級與軟體層級差異化的問題,而此一增強效能且增加無線功能的平台正符合目前市場上通訊規格正由3G進入到4G(WiMAX)階段的需求,最難能可貴的是同時兼顧了「低功耗」與「高效能」兩種特性,不但滿足了終端消費者的期待,同時也為下一代的消費電子,立下一個新的性能標準。


關於虹晶科技

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.),業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,也涵蓋美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform®)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC於65nm以下深次微米製程及設計的門檻,提昇SoC的整合能力,再搭配特許高階製程及產能,大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。 虹晶科技網站:www.socle-tech.com

- 新聞稿有效日期,至2009/06/25為止


聯絡人 :林玲如
聯絡電話:(03) 516-3166 ext. 668
電子郵件:galatea@socle-tech.com.tw

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