Dow Corning Electronics LED封裝新型矽封膠
覆蓋成型技術專用，有效提升產能Dow Corning 公司旗下電子部門，於本日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning ®OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程(壓縮成型)和點膠製程的LED封裝所研發。新型矽封膠擁有(RI)1.54的高折射率，使其具有更高效率的光輸出性能(請參閱附圖1)；並具有低吸水性，及有效改善熱老化性及提升耐光性等優勢；該産品並能針對通用的LED封裝基板材料(如聚鄰苯二甲醯胺, Poly Phthal Amid) 提供更佳的粘合性。覆蓋成型技術為LED封裝的新趨勢，與傳統點膠製程相比，運用此技術能提高生産量，一次可完成數百個LED封裝。 Dow Corning 公司研發的新型矽封膠，將為標準LED封裝基板和製作技術提供相容的解決方案。新產品分爲高光學折射率和一般光學折射率兩種系列，能為所有應用波長範圍內的LED提供出色的透光率。此外，該封膠能為LED晶片提供卓越的應力消除、防潮和抗紫外線等封裝保護功能。 「Dow Corning 公司為全球LED市場中具領導地位的先驅。憑藉在矽科技領域的專業技術，我們一直致力於提供客戶性能優異的解决方案，以滿足其對LED封裝和組裝的特殊要求。我們非常高興能推出OE-6636，為Dow Corning公司的光學産品家族增添新成員，並持續為客戶提供創新的LED封裝技術。」Dow Corning電子部全球市場推廣經理丸山和則(Kazunori Maruyama)表示。
想知道更多有關Dow Corning公司為LED應用研發的先進矽技術，請上網至: 54http://www.dowcorning.com/led (Appendix 1) Light Transmittance
(附圖1) 透光率
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關于道康寧
Dow Corning 公司(www.dowcorning.com.cn)提供性能優異的解决方案以滿足全球25,000多家客戶的各式需求。身爲矽，矽基技術領域和其研發創新的全球領導者，Dow Corning公司透過Dow Corning®品牌與XIAMETER®品牌提供7,000多種産品和服務。Dow Corning公司是由Dow化學公司和Corning康寧公司均等持股的合資公司。Dow Corning公司一半以上的銷售額來自美國以外地區。
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