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產業動態 虹晶SoC平台為Android應用開創更多可能性
虹晶科技 本新聞稿發佈於2009/07/23,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

系統單晶片設計服務領導廠商虹晶科技宣佈,在其ARM-based SoC平台上,成功整合軟硬體介面導入Android 作業系統,繼WinCE 6.0與Linux作業系統之後,虹晶再度提供客戶一個符合最新潮流需求的選擇,並且將Android作業系統拓展至智能手機之外的硬體原型平台上,為Android系統平台未來可應用的硬體產品開拓更多的可能性。

 
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【新竹訊.7月23日】系統單晶片(System-on-Chip, SoC)設計服務領導廠商虹晶科技宣佈,在其為客戶開發的ARM-based SoC平台上,成功整合軟體硬體介面導入Android (v 1.5)作業系統,這不但是繼WinCE 6.0與Linux ( kernel 2.6.27 )作業系統之後,虹晶ARM-based SoC平台再度提供客戶一個符合最新潮流作業系統需求的選擇,並且將Android作業系統拓展至智能手機之外的硬體原型平台上,為Android系統平台未來可應用的硬體產品開拓更多的可能性。


由於Android具有開放原始碼的優勢,加上iPhone上可販買小軟體的App Store吸引眾多軟體程式開發者投入成為一個的備受肯定的先例,目前許多正在開發消費電子硬體的廠商,看好Google已經初步建構類似App Store的「Android Market」,在開發新一代產品時,已經將Android作業系統已經列為優先考量。以ARM為核心的系統單晶片是目前消費電子產品的主流,而以ARM-based解決方案聞名的虹晶,在提供SoC平台做為硬體的解決方案之時,也同時考慮到客戶對於軟體的需求,特別投入研發資源開發Android系統,在提供客戶SoC硬體解決方案時,同時為客戶解決在軟硬體整合階段的難題。


在Android系統架構當中,從最底層的軟硬體介面整合、中層的各式元件庫(Libraries)、到最上層的Java應用小軟體開發,每個層次都需要不同的技術能力;一般撰寫Android小型應用軟體的個人開發者,多專注於架構上層Java軟體程式的部份,但在嵌入式系統當中,最關鍵且極少開發者投入的,是Android架構底層軟體與硬體介面整合的部分。虹晶在其ARM11與ARM9 SoC平台上,先期即為客戶從Android Linux底層到HAL (Hardware Abstraction Layer)與元件庫(Libraries),做軟體與硬體的整合與驅動程式的開發,在HAL層並已經先整合藍芽(Bluetooth)、相機(Camera)、全球定位系統(GPS)、數位調頻(FM Tuner)、WiFi無線上網等等各種周邊功能模組,讓客戶可以專注於其開發應用產品的規劃,不但減少其硬體整合軟體的時間,也先解決各種外掛模組的整合問題。虹晶的SoC平台,不但已經過矽驗證(silicon proven),在成功整合軟硬體介面導入Android作業系統,以及整合系統中各種功能模組之後,更達成系統級驗證(system-level proven),讓客戶在開發新產品時,能夠獲得一步到位的解決方案。


為因應最新電子產品的圖形化介面與多媒體功能需求,虹晶已經過矽驗證的ARM11與ARM9核心SoC平台,不但整合3D圖形功能的ARM Mali、多媒體DSP等矽智財(IP),同時備有開發板(Development Kit)來進行軟硬體整合之系統驗證,開發板上的顯示裝置更採用當紅的觸控螢幕作為人機操控介面。虹晶的ARM9平台可廣泛應用於行動上網裝置(Mobile Internet Devices; MID)、電子書(eBook)、個人多媒體播放器(Personal Media Players; PMP)、個人導航裝置(Personal Navigation Devices; PND)、數位相機(Digital Still Cameras; DSC)、數位相框(Digital Photo Frame; DPF)等產品,而ARM11的平台則可用於Smartbook、易網機(Netbook)、精簡型電腦(Thin Client)、家庭多媒體中心(Home Media Center; HMC)等高階消費電子產品。


虹晶成功開發導入的Android作業系統,整合至虹晶自有開發的ARM-based SoC原型平台上,讓Android的應用不再只侷限於目前最常見的應用智能手機上,一舉將Android可應用的範圍大幅擴展到各種不同的消費電子產品,讓開發新應用產品的客戶,在選擇硬體解決方案之時,同步獲得最新作業系統整合的優勢,減少軟硬體整合的時間,降低作業系統授權成本,大幅加快其新產品上市的時程,並快速回應市場上終端消費者的需求。


關於虹晶科技

虹晶科技致力於專業的SoC(System-on-Chip)設計平台解決方案和SoC設計服務,擁有堅強的設計團隊及核心技術,結合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.),業務範圍不僅涵蓋台灣重要的系統廠商和IC設計公司,也涵蓋美國、歐洲、日本、韓國及中國等市場。 虹晶提供世界級領先的ARM嵌入式處理器和各式矽智財,整合自行研發「SoC 設計實踐平台(SoC-ImP®)」及「SoC硬體設計平台(µPlatform®)」兩大技術設計平台,提供SoC Implementation Service及Platform SoC Service,成功突破SoC於65nm以下深次微米製程及設計的門檻,提昇SoC的整合能力,再搭配特許高階製程及產能,大幅提升客戶SoC的成功與競爭力。 虹晶科技網站:www.socle-tech.com

- 新聞稿有效日期,至2009/08/23為止


聯絡人 :林玲如
聯絡電話:03-5163166 ext.668
電子郵件:galatea@socle-tech.com.tw

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