2009年9月16日，台北—香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日發表首款產品，開始跨足手機射頻收發器市場，針對支援GSM/GPS/EDGE通訊協定的2G手機以及支援3G UMTS/HSPA通訊協定的3G手機，推出一顆射頻收發器IC，將一個3G DigRF(*1)介面整合在一顆單晶片中。此款微型化新款收發器IC，讓系統可減少外部表面聲波濾波器(*2)以及低雜訊放大器(LNA)(*3)，讓手機製造商能減少零組件數量、電路板空間、以及材料清單成本。此簡化的編程模式協助業者大幅降低研發時間，並簡化將射頻元件整合至無線電平台的流程。MB86L01A收發器IC從今日起開始供應樣本。

現今全球手機市場在使用中的2G與3G通訊協定方面，對多模支援方案有越來越多需求，並針對各家電信業者與各地區使用的不同頻帶提供多頻帶支援功能。手機製造商亦須嘗試支援不同模式與頻率的眾多組合，還得因應越來越短的產品生命週期與越來越小的手機外型尺寸。新款MB86L01A射頻收發器IC能協助手機製造商因應這些要求。

新款射頻收發器IC支援2G通訊協定所有頻帶的GSM/GPRS/EDGE系統，在3G通訊協定UMTS/HSPA 10個頻帶中，最多能同時支援其中4個頻帶。

MB86L01A收發器也將LNA內建於晶片中，不再像以往需要外部LNA。此外，晶片中所建置的架構，讓系統可省去外部表面聲波濾波器，故能減少元件總數量。新晶片採用小型化142針腳LGA封裝，底部尺寸為7.1mm x 5.9mm，可減少射頻系統空間，協助業者設計出更小尺寸規格的手機。

以往射頻設計都較注重硬體與類比電路。此款收發器IC內含數位電路技術，故能輸出數位訊號，用來控制外部元件，像是天線開關與功率放大器，因此可簡化系統架構。此外，此款嵌入式CPU讓使用者輕易撰寫程式，用來控制射頻系統功能，或調整濾波器。簡化的編程模式，可大幅縮短開發、測試、以及驗證時間。

此款收發器IC中還整合一個3G DigRF介面，此介面是連結收發器IC與基頻IC的標準技術，能相容於各種DigRF基頻IC。

最近富士通在認證和授權方面，收購了Freescale Semiconductor公司手機射頻收發器產品的智產權和技術，以及Freescale位於美國亞歷桑那州Tempe市的射頻開發團隊，協助了MB86L01A收發器IC的開發工作。目前已有超過130位設計工程師正著手進行射頻收發器IC的設計、架構、檢驗、驗證、以及參考設計方案的工作。該團隊正在著手開發新一代高位元率收發器IC。

富士通微電子公司致力於提升其顧客與產品的競爭力，未來也將繼續提供先進的射頻收發器解決方案，以及其他半導體產品，包括像電源管理IC。

價格與上市時程
富士通預計從2009年九月初開始提供MB86L01A晶片樣品。預計在目前會計年度2010年3月截止前，此產品將可達到每月1百萬顆的銷售目標。

產品特色
1. 藉由取代表面聲波濾波器與LNA以降低零組件數量與電路板空間
以往業者必須運用外部表面聲波濾波器來降低射頻IC收發器電路與功率放大器之間的雜訊。但若運用新型射頻收發器內部的專利收發器電路設計，就能達到低雜訊輸出，也就不再需要UMTS傳輸的表面聲波濾波器。UMTS/GSM接收器電路也是如此，以往都需要在接收電路的前面配置外部表面聲波濾波器，以降低訊號—接收靈敏度的衰減幅度。這款收發器的專利設計，讓系統不需要配置接收端的表面聲波濾波器。此外，一些IC的接收端電路中已整合LNA。

相較於先前的組態，上述的改良設計最多可節省20個元件，故能簡化系統中射頻部分的設計。因此，在電路板空間與材料清單成本方面，其節省幅度可達10%。

2. 新的編程模式紓解研發的工作負荷
撰寫嵌入式CPU的程式，業者就能控制各種內部功能。藉由變更手機的內部組態，就無需變更IC硬體，透過撰寫CPU的程式來控制內部的排序或調整數位濾波器，就能修改硬體元件。這種簡化的編程模式，讓業者大幅縮短研發與驗證的時間，並可簡化射頻系統整合至手機平台的流程。

3. 運用一顆單晶片可支援UMTS/HSPA與GSM/GPRS/EDGE通訊協定
射頻收發器支援GSM/GPRS/EDGE的四個頻帶：GSM850、EGSM900、DCS1800、以及PCS1900。此外還能同時支援UMTS／HSPA中的四個頻帶：包括I、II、III、IV、V、VI、VIII、IX、X、以及XI。這款收發器亦支援HSDPA(*4)，最高下行鏈路傳輸速度可達14.4 Mbps，並支援HSUPA(*5)，最高上行鏈路傳輸速度為5.7Mbps。

4. 支援DigRF標準介面
此款射頻收發器IC內含3.09版的DigRF介面，此介面是由MIPI Alliance針對射頻IC與基頻IC之間的傳輸所制定的一項標準介面。因此此款IC能與DigRF基頻IC相容。

詞彙與註解
(1) DigRF：一種針對無線行動裝置內部射頻IC與基頻IC之間的連結所制定的介面標準。
(2) 表面聲波(SAW)濾波器：這種濾波器運用壓電材料的表面聲波來降低雜訊。
(3) LNA：低雜訊放大器。配置在接收器的前端，它能放大訊號強度，並將雜訊壓到最低。
(4) HSDPA：高速下行封包存取。WCDMA內針對下行鏈路的資料傳輸所制定的一項規格。
(5) HSUPA：高速上行封包存取。WCDMA內針對上行鏈路的資料傳輸所制定的一項規格。

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- 新聞稿有效日期，至2009/10/17為止

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