‧代號「Kroner」之超低功耗雙伺服器設計規格，提供新增平台功能，如穩壓功能及最高用電遠端控制等，皆可協助降低大規模客戶之耗能量。
‧全新AMD晶片組技術，藉由PCI Express® 2.0、HyperTransport™ 3技術、包含I/O記憶體管理單元(IOMMU)支援之先進AMD Virtualization™ 技術(AMD-V™)及AMD-P功能，將可強化虛擬化功效及高效能運算效能。
‧透過搭載全新低耗能AMD晶片組，此平台將創造優越能源效率，進而滿足雲端運算及其他密集運算等伺服器工作環境需求。
‧藉由搭配AMD Opteron處理器及全新三款AMD伺服器晶片組，OEM合作夥伴不僅可享受其平台所創造多樣化效能與耗電選擇，更可獲得絕佳的設計彈性，進而生產各種客製化產品，以滿足消費大眾各項需求。
‧整合平台可增進處理器、晶片組與繪圖處理器之間之設計效率、技術整合及強化平台功能。
‧全球領先的伺服器基礎設備供應商，如泰安、美超微電腦、Microway及ZT Systems等大廠，皆可提供相關各種組態與尺寸規格之多樣化平台，其中包含刀鋒式、機架式與塔式等廣泛平台。
‧此外，眾多OEM合作夥伴將在其系列產品中，採用全新AMD伺服器晶片組，此類全新系統產品將搭載預計於2010年第一季上市且代號為「Magny-Cours」的AMD Opteron處理器產品。

AMD伺服器及嵌入式事業部副總裁暨總經理Patrick Patla表示，AMD聚焦於持續強化伺服器平台各項效能，大幅提升高負載及虛擬化的效能，並保持較低的整體功耗，直接影響客戶端IT管理階層。這款新平台與代號為「Kroner」平台之規格設計，將可OEM客戶提供獨特的解決方案以解決特定的資料中心問題。此外，藉由AMD不同世代產品間所具備一致性與共通性，亦可使客戶可掌握產品開發與上市時程之價值與優勢。

客戶觀點
神達電腦企業產品事業體副總裁木榮禾(Albert Mu)表示，藉由搭配AMD全新伺服器晶片組產品與AMD Opteron EE六核心處理器，泰安已開發出一款頗受客戶期盼之超低功耗平台。透過我們與AMD之密切合作，將耗電降至最低額度。基於「Kroner」設計規格，泰安推出一款將能源效率發揮到極致的平台，同時也已針對伺服器密度進行最佳化。我們與AMD合作實現高水準的能源效率，進而為雲端運算奠定全新業界標準。

美超微電腦總裁暨執行長Charles Liang表示，在現今伺服器市場中，客戶持續追尋卓越效能與運算能力的同時，亦重視高密度伺服器群體之最高每瓦效能。搭載全新AMD Opteron六核心處理器的美超微伺服器解決方案，將可提供刀鋒伺服器與工作站等多種解決方案，並具備PCI-e 2.0支援等技術，其中包括繪圖處理器運算、6Gb/s SAS 2.0儲存及40Gb/s QDR InfiniBand連結等各項先進功能，將為客戶帶來優異效能與絕佳產品價值。

- 新聞稿有效日期，至2009/10/23為止

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