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產業動態 AMD 舉辦2009年度技術論壇
世紀奧美公關公司 本新聞稿發佈於2009/10/20,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

AMD於台北舉辦 AMD 2009年度技術論壇,活動期間邀請總部多位繪圖高階主管,深入淺出地剖析AMD產品新訊及因應持續成長的繪圖需求與熱管理效能表現,將使台灣媒體更加了解AMD繪圖技術的優越表現以及持續不斷提升的效能表現。

 
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台北 - 2009年10月20日 - AMD(NYSE: AMD)於台北舉辦 AMD 2009年度技術論壇,活動期間邀請總部多位繪圖高階主管,其中包含AMD技術事業群全球副總裁Chekib Akrout與AMD繪圖晶片研發部博士Gamal Refai-Ahmed,深入淺出地剖析AMD產品新訊及因應持續成長的繪圖需求與熱管理效能表現,將使台灣媒體更加了解AMD繪圖技術的優越表現以及持續不斷提升的效能表現。

AMD技術事業群全球副總裁Chekib Akrout於今日活動中表示,AMD將延續倡導Fusion理念,成為業界唯一一家有能力提供處理器、繪圖卡與晶片組平台的公司。目前AMD預計2011年推出Fusion產品(代號Llano),朝向降低耗電量、降低成本與縮小處理器尺寸的目標邁進,以提供更多元化的終端產品。未來AMD將會推出結合處理器與繪圖晶片的APU處理器,藉由創新產品上市,不僅可打破現有標準,更可節省解決方案之耗電量,發揮AMD平台化綜效。未來,運算解決方案將著重於繪圖器與處理器的平行運算,並符合工作與家庭應用中多工處理。消費者日益重視使用繪圖處理運算,AMD未來將結合處理器與繪圖處理器的各自優勢,以異質運算方式提供更有效的工作效率,創造出AMD加速處理器(APU)的專屬優勢。

此外,AMD繪圖晶片研發部博士Gamal Refai-Ahmed更於現場說明,藉由設計更新與合作夥伴的支持,AMD繪圖產品大幅改善熱管理效能,並且強化穩定度與耗電能力,大幅縮小繪圖產品尺寸,讓消費者可以在更少空間、極少費用與能源花費下,彰顯AMD優勢的高規格繪圖產品。目前已與CoolIT Systems、Pipeline Micro與Thermaltake等合作夥伴,共同推出支援AMD產品的微水道冷卻設計(Microchannel)。我們期待未來可以在AIB合作夥伴推出之AMD雙核心繪圖產品(代號Hemlock)增加其優化冷卻設計,提供更好的熱管理表現,讓消費者體驗到更好且最佳的繪圖解決方案。

未來,AMD將會持續推出更多元且完善的新一代繪圖與運算產品,專為遊戲、商用與消費性環境中,持續研發提供給消費大眾耳目一新的運算解決方案。

- 新聞稿有效日期,至2009/11/19為止


聯絡人 :世紀奧美公關公司
聯絡電話:0225772100
電子郵件:phoenixsy.chen@eraogilvy.com

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