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產業動態 高速數位電路SI/EMI Layout實務設計(原理探討)
台大慶齡工業研究中心 本新聞稿發佈於2010/02/01,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

因此,本次課程的目標在於透過詳細的物理機制解釋,以期了解高速數位電路系統相關重要的電氣特性,進而使相關工程師「有所依據」來完成除錯與量測的「後端工作」,但更希望在電子產品「前端」的「佈線與設計」時就能達到『SI/EMI Design-in』的層級,以其提升公司相關的研發與設計能力,並能達到「縮短電子產品開發時程與節省成本」的目標。

 
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1. Concept of High-Speed Digital System Design
1).何謂「高速」? 何謂「高頻」? 介紹高速數位系統的基本觀念、雜訊種類與成因介紹。
2).EMI設計的新策略。
3).數位信號與其EMI頻譜的關係。
4).Rining的成因與EMI頻譜的關係與設計準則。
2. Transmission Line Fundamentals
高速數位電路設計時必備的「基本傳輸線原理」。
1).阻抗物理意義。
2).PCB Trace種類其傳播速度與延遲時間的成因解析。
3).相關「Layout Guideline」的原理與成因解析。
3. Concept of Return Current Path
1).何謂「回流路徑」? 其物理的意義為何?
2).不同佈線結構下的回流路徑說明。
3).不連續回流路徑對於SI/PI/EMI的影響與其相關「Layout Guideline」的原理與成因解析。
4).回流路徑與接地雜訊(Ground Bounce)的關係。
4. Crosstalk
1).串音雜訊的「物理機制」?
2).「3-W Rule」真的都可以適用嗎?您會懷疑嗎?解析之。
3).串音如何帶出EMI問題?設計時需注意的準則探討。
4).如何利用其串音雜訊成因來了解電路設計時需注意的準則,與控制降低串音雜訊的方法說明。

- 新聞稿有效日期,至2010/03/04為止


聯絡人 :葉小姐
聯絡電話:02-23628136#44
電子郵件:lcyeh@tl.ntu.edu.tw

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