電子構裝應力可靠度模擬設計分析與實作 使用軟體:ANSYS 課程主旨: 電子構裝應力可靠度模擬設計分析與實作
課程目標: 由於電子元件性能的提升,造成電子構裝產品的應力問題越來越嚴重,進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度,電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。本課程以電子構裝應力可靠度分析原理出發,並結合實作上機課程,利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前各種常見之電子構裝的應力分布及其可靠度壽命預測,讓學員能夠透過 ANSYS模擬分析的流程,了解電子構裝產品的應力可靠度問題,達到design in reliability的目的。
課程特色: 隨著輕薄短小的設計趨勢,與研發設計時程日益縮短的競爭壓力 下,全球大型產品與工程設計製造公司,除專業知識外配套之電腦 輔助工程(CAE)亦為不可或缺的最佳助手,進而挑戰設計極限! 國內中大型企業、研究單位以及大學院校有鑒於趨勢希望培訓 CAE專業人才,利用CAE進行設計開發與教學,然而,仍有許多中小 企業,尚無足夠資源與人力藉由CAE槓桿更多競爭優勢。有鑑於此, 自強基金會開設系列應用課程搭配虎門科技之ANSYS軟體,更深入探 討與介紹各產業技術並搭配CAE軟體實際助益。
修課條件: 具有限元素分析基礎者佳。
課程大綱: 1.電子構裝應力基本原理介紹 2.可靠度工程與應力可靠度設計對策 3.電子構裝應力分析及模擬實作 3.1 2D Flip Chip應力模擬分析與壽命預測 3.2 μBGA應力模擬分析與壽命預測 3.3 3D Window BGA應力模擬分析與壽命預測 3.4 電子構裝未來發展趨勢及應力可靠度
課程費用: 6000
課程時數: 12小時
上課時間: 3/18(四)3/19(五)
上課地點: 台北分部(台北市金華街110 號 3 樓)
備註: 優惠方案:會員於開課前七日(含)報名並完成繳費,即可享有會員優惠價5500元。消費金額可累積紅利點數, 活動詳情請參閱本會網站會員「會員紅利積點活動辦法」。 使用軟體:ANSYS ※若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。
- 新聞稿有效日期,至2010/03/12 為止
聯絡人 :蕭小姐 聯絡電話:02-33223139#2281 電子郵件:CYHsiao@tcfst.org.tw
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