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產業動態 電子構裝應力可靠度模擬設計分析與實作
自強工業基金會 本新聞稿發佈於2010/02/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

1.電子構裝應力基本原理介紹 2.可靠度工程與應力可靠度設計對策 3.電子構裝應力分析及模擬實作 3.1 2D Flip Chip應力模擬分析與壽命預測 3.2 μBGA應力模擬分析與壽命預測 3.3 3D Window BGA應力模擬分析與壽命預測 3.4 電子構裝未來發展趨勢及應力可靠度

 
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電子構裝應力可靠度模擬設計分析與實作
使用軟體:ANSYS

課程主旨:
電子構裝應力可靠度模擬設計分析與實作

課程目標:
由於電子元件性能的提升,造成電子構裝產品的應力問題越來越嚴重,進而影響產品的可靠度問題。為了提升產品可靠度,電子構裝的應力可靠度分析設計就變的格外重要。本課程以電子構裝應力可靠度分析原理出發,並結合實作上機課程,利用有限元素分析軟體ANSYS模擬分析目前各種常見之電子構裝的應力分布及其可靠度壽命預測,讓學員能夠透過 ANSYS模擬分析的流程,了解電子構裝產品的應力可靠度問題,達到design in reliability的目的。

課程特色:
隨著輕薄短小的設計趨勢,與研發設計時程日益縮短的競爭壓力
下,全球大型產品與工程設計製造公司,除專業知識外配套之電腦
輔助工程(CAE)亦為不可或缺的最佳助手,進而挑戰設計極限!
國內中大型企業、研究單位以及大學院校有鑒於趨勢希望培訓
CAE專業人才,利用CAE進行設計開發與教學,然而,仍有許多中小
企業,尚無足夠資源與人力藉由CAE槓桿更多競爭優勢。有鑑於此,
自強基金會開設系列應用課程搭配虎門科技之ANSYS軟體,更深入探
討與介紹各產業技術並搭配CAE軟體實際助益。

修課條件:
具有限元素分析基礎者佳。

課程大綱:
1.電子構裝應力基本原理介紹
2.可靠度工程與應力可靠度設計對策
3.電子構裝應力分析及模擬實作
3.1 2D Flip Chip應力模擬分析與壽命預測
3.2 μBGA應力模擬分析與壽命預測
3.3 3D Window BGA應力模擬分析與壽命預測
3.4 電子構裝未來發展趨勢及應力可靠度

課程費用:
6000

課程時數:
12小時

上課時間:
3/18(四)3/19(五)

上課地點:
台北分部(台北市金華街110 號 3 樓)

備註:
優惠方案:會員於開課前七日(含)報名並完成繳費,即可享有會員優惠價5500元。消費金額可累積紅利點數, 活動詳情請參閱本會網站會員「會員紅利積點活動辦法」。
使用軟體:ANSYS
※若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

- 新聞稿有效日期,至2010/03/12為止


聯絡人 :蕭小姐
聯絡電話:02-33223139#2281
電子郵件:CYHsiao@tcfst.org.tw

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