課程代號：
99A035

課程主旨：
電子構裝散熱設計與模擬實作

課程目標：
電子元件性能提升的趨勢造成IC封裝產品的發熱問題越來越嚴重，造成產品的可靠度問題。做好IC封裝的散熱設計可以大幅降低產品熱的問題。本課程從IC封裝散熱原理及定義出發，介紹各種目前常用的IC封裝形式的散熱解決方式及分析設計方法，並介紹如何利用ANSYS軟體做電子構裝熱傳模擬，以解決各種電子構裝的散熱問題。

課程特色：
隨著輕薄短小的設計趨勢，與研發設計時程日益縮短的競爭壓力下，全球大型產品與工程設計製造公司，除專業知識外配套之電腦輔助工程(CAE)亦為不可或缺的最佳助手，進而挑戰設計極限！國內中大型企業、研究單位以及大學院校有鑒於趨勢希望培訓CAE專業人才，利用CAE進行設計開發與教學，然而，仍有許多中小企業，尚無足夠資源與人力藉由CAE槓桿更多競爭優勢。有鑑於此，自強基金會開設系列應用課程搭配虎門科技之ANSYS軟體，更深入探討與介紹各產業技術並搭配CAE軟體實際助益。

修課條件：
具有限元素分析基礎者佳。

課程大綱：
1.電子構裝散熱設計原理
2.電子構裝散熱設計對策
2.1 Leadframe, BGA
2.2 Power device 3.電子構裝熱傳分析及模擬實作
3.1 Chip level熱傳模擬分析
3.2 Leadframe package 熱傳模擬分析
3.3 BGA package熱傳模擬分析

課程費用：
6000 元

課程時數：
12 小時

上課時間：
3/25(四),3/26(五)

上課地點：
台北分部(台北市金華街110號3 樓)

備註：
優惠方案：會員於開課前七日(含)報名並完成繳費，即可享有會員優惠價5500元。消費金額可累積紅利點數， 活動詳情請參閱本會網站會員「會員紅利積點活動辦法」。
※若遇不可預測之突發因素，基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

- 新聞稿有效日期，至2010/03/12為止

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