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產業動態 電子構裝散熱設計與模擬實作
自強基金會 本新聞稿發佈於2010/02/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

1.電子構裝散熱設計原理 2.電子構裝散熱設計對策 2.1 Leadframe, BGA 2.2 Power device 3.電子構裝熱傳分析及模擬實作 3.1 Chip level熱傳模擬分析 3.2 Leadframe package 熱傳模擬分析 3.3 BGA package熱傳模擬分析

 
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電子構裝散熱設計與模擬實作
使用ANSYS軟體

課程代號:
99A035

課程主旨:
電子構裝散熱設計與模擬實作

課程目標:
電子元件性能提升的趨勢造成IC封裝產品的發熱問題越來越嚴重,造成產品的可靠度問題。做好IC封裝的散熱設計可以大幅降低產品熱的問題。本課程從IC封裝散熱原理及定義出發,介紹各種目前常用的IC封裝形式的散熱解決方式及分析設計方法,並介紹如何利用ANSYS軟體做電子構裝熱傳模擬,以解決各種電子構裝的散熱問題。

課程特色:
隨著輕薄短小的設計趨勢,與研發設計時程日益縮短的競爭壓力下,全球大型產品與工程設計製造公司,除專業知識外配套之電腦輔助工程(CAE)亦為不可或缺的最佳助手,進而挑戰設計極限!國內中大型企業、研究單位以及大學院校有鑒於趨勢希望培訓CAE專業人才,利用CAE進行設計開發與教學,然而,仍有許多中小企業,尚無足夠資源與人力藉由CAE槓桿更多競爭優勢。有鑑於此,自強基金會開設系列應用課程搭配虎門科技之ANSYS軟體,更深入探討與介紹各產業技術並搭配CAE軟體實際助益。

修課條件:
具有限元素分析基礎者佳。

課程大綱:
1.電子構裝散熱設計原理
2.電子構裝散熱設計對策
2.1 Leadframe, BGA
2.2 Power device 3.電子構裝熱傳分析及模擬實作
3.1 Chip level熱傳模擬分析
3.2 Leadframe package 熱傳模擬分析
3.3 BGA package熱傳模擬分析

課程費用:
6000 元

課程時數:
12 小時

上課時間:
3/25(四),3/26(五)

上課地點:
台北分部(台北市金華街110號3 樓)

備註:
優惠方案:會員於開課前七日(含)報名並完成繳費,即可享有會員優惠價5500元。消費金額可累積紅利點數, 活動詳情請參閱本會網站會員「會員紅利積點活動辦法」。
※若遇不可預測之突發因素,基金會保有相關課程調整、取消及講師之變動權。

- 新聞稿有效日期,至2010/03/12為止


聯絡人 :蕭小姐
聯絡電話:02-33223139#2281
電子郵件:CYHsiao@tcfst.org.tw

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