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產業動態 無鉛政策下之電子構裝技術與印刷電路板 台北自強
台北自強工業基金會 本新聞稿發佈於2010/02/09,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

使學員明瞭印刷電路板與電子構裝產業之技術與目前所實施無鉛銲料政策對與台灣相關電子產業所帶來之衝擊與因應之道。 使學員明瞭印刷電路板與電子構裝產業之技術與目前所實施無鉛銲料政策對與台灣相關電子產業所帶來之衝擊與因應之道。

 
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無鉛政策下之電子構裝技術與印刷電路板

課程代號:
99K007

課程目標:
使學員明瞭印刷電路板與電子構裝產業之技術與目前所實施無鉛銲料政策對與台灣相關電子產業所帶來之衝擊與因應之道。


修課條件:
大學以上相關科系或相關工作經驗非相關科系及有興趣者。

課程大綱:
1.電子構裝技術與銲料簡介。
2.印刷電路板簡介。
3.無鉛銲料發展史與目前常見之無鉛銲料性質說明。
4.實施無鉛銲料時所可能面臨之技術問題。
5.印刷電路板與電子構裝中的可靠度分析。

1.電子構裝技術與銲料簡介。
2.印刷電路板簡介。
3.無鉛銲料發展史與目前常見之無鉛銲料性質說明。
4.實施無鉛銲料時所可能面臨之技術問題。
5.印刷電路板與電子構裝中的可靠度分析。

1.電子構裝技術與銲料簡介。
2.印刷電路板簡介。
3.無鉛銲料發展史與目前常見之無鉛銲料性質說明。
4.實施無鉛銲料時所可能面臨之技術問題。
5.印刷電路板與電子構裝中的可靠度分析。


課程費用:
3000 元

課程時數:
6小時

上課時間:
3/30(二) 9:00~16:00共6小時
上課地點:
台北分部(台北市金華街110號3 樓)

備註:
會員於開課前七日報名並繳費,即可享有會員優惠價2800元。消費
金額可累積紅利點數

詳情請點閱此網址 http://edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=99K007&tcfst=yes

- 新聞稿有效日期,至2010/03/12為止


聯絡人 :林小姐
聯絡電話:02-33223139分機2287
電子郵件:HCLin@tcfst.org.tw

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