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產業動態 3DIC關鍵技術_Thin Wafer Handling研討會
工研院電光所 本新聞稿發佈於2010/03/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

整合3D Package及矽穿孔電極技術 (Through Silicon Via, TSV)的三維堆疊式晶片(3 Dimension Stacked IC, 3D IC)技術,既可符合消費性電子產品市場多樣化需求,並有效擴增半導體產業界的獲利能力,將可望替全球半導體開創新局,躍居下世代半導體主流。

 
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在3D IC的核心技術方面,包含有(1) 薄晶圓技術(Wafer Thinning Handling);(2) 矽穿孔技術(TSV Formation);(3) 晶片接合技術(Bonding)。其中薄晶圓技術瓶頸主要為晶片研磨(thinning)及晶片承載(Wafer Handling)兩部分。晶片薄化可降低整個堆疊架構的厚度,晶片承載主要希望在進行薄化製程時不會破損,而且在安全完成薄化與後續高溫與化學製程的所有製程後,尚須能將薄晶圓取下,進行後續的切割與接合製程,但薄晶片會提升製程的困難度,對於製程架構、順序的安排都必須要謹慎的考量。
本次研討會特別針對薄晶圓技術,邀請國內外專家共聚一堂,一起探討解決方案,為迎接輝煌的下世代半導體產業做準備,歡迎對此技術有興趣者把握機會報名參加!。

日 期:99年4月6日(星期二)
地 點:工研院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號,電話︰03-5918062)
指導單位:經濟部工業局
主辦單位:工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位:先進推疊系統與應用研發聯盟(Ad-STAC)/先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)

【活動議程】
09:00~09:30 報到
09:30~09:40 致歡迎詞
09:40~10:10 3DIC關鍵技術
10:10~10:50 Low damage & high performance thin wafer support system
10:50~11:20 交流時間&中場休息 (敬備茶點)
11:20~12:00 Wafer Support System - Enabling Ultra-thin wafer handling in TSV process
12:00~13:30 午餐
13:30~14:10 Surface activated & low temperature bonding process
14:10~14:50 Wafer thinning technology for 3DIC application
14:50~15:10 交流時間&中場休息 (敬備茶點)
15:10~15:50 Advances in Thin Wafer Handling Solutions
15:50~16:30 Trends and advances in thin wafer handling and processing
16:30~ 綜合討論


參考網址:http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=101

- 新聞稿有效日期,至2010/04/29為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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