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產業動態 AMD針對嵌入式系統發表全新完整平台
世紀奧美公關 本新聞稿發佈於2010/04/28,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

低功耗、高效能CPU、晶片組與繪圖核心組合,帶來多元豐富的技術新選擇、x86架構的諸多優勢以及單一貨源的輕鬆自在。 AMD今日在嵌入式系統大會(Embedded System Conference)中,針對嵌入式產品市場發表兩款全新整體平台,包括輕薄的ASB2平台,以及高效能的AM3平台。

 
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除帶來多元的功耗與效能組合外,其每瓦效能更比前一代方案提升最高74%。AMD新款高彈性平台包含晶片組與繪圖解決方案,加上多款最低僅有8瓦散熱設計功耗的高效能處理器,可依據各種應用需求提供理想的解決方案。專注開發新一代產品的系統研發業者,可立即獲得業界標準x86處理器的各種優勢,包括加快設計與研發流程、龐大的軟體產業體系,以及加快上市時程。

AMD公司嵌入式解決方案部門總監Buddy Broeker表示,以往x86平台在嵌入式產品市場面臨的障礙,不外乎是功耗、價位及晶片尺吋等。而AMD的嵌入式解決方案,不僅持續克服這些障礙,更加入企業級的功能與效能,讓研發業者能持續獲得以往沒有的優勢。放眼未來,我們投入在嵌入式產品市場的心力將會持續提升,而我們也還將針對嵌入市場推出AMD Fusion技術。

嵌入式產品市場各家領導業者,紛紛支持AMD在此市場推動的x86與完整平台解決方案。請至以下客戶網站搜尋包括iBASE及Quixant針對AMD嵌入式解決方案發表的看法。

新平台特色
‧透過雙通道DDR3記憶體,提供更快的傳輸速度
‧改良I/O設計,帶來更高的吞吐量,並透過HyperTransport™ 3.0技術支援各種即時應用
‧錯誤校正碼技術,支援中小型企業或SOHO儲存系統等領域的高可靠性應用
‧多樣化的CPU選項,提供眾多效能與功耗的組合
‧功耗規格包括8、12、15、25、45及65瓦
‧單核、雙核及四核架構
‧時脈最高達2.8 GHz
‧支援PCI Express® 2.0的AMD 785E晶片組
‧新款ATI RadeonTM HD 4200繪圖核心,支援DirectX® 10.1、1080p螢幕解析度、HDMI介面、省電功能,以及驅動多台螢幕的選擇
‧Socket AM3封裝,在使用DDR2記憶體時能相容於AM2插槽,藉此提高設計彈性與擴充性
‧無蓋式BGA封裝,提供低廉的製造成本、高可靠性及低高度的規格,支援各種微型化與免散熱風扇的設計

- 新聞稿有效日期,至2010/05/29為止


聯絡人 :世紀奧美公關
聯絡電話:25772100
電子郵件:clairelh.ke@eraogilvy.com

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