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產業動態 高通首批雙核心Snapdragon晶片組開始供樣
達豐公關顧問股份有限公司 本新聞稿發佈於2010/06/01,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

台北—2010年6月1日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通(Qualcomm,Nasdaq: QCOM)今日宣布,該公司首批雙核心SnapdragonTM晶片組已經開始供樣。Mobile Station ModemTM (MSMTM)MSM8260TM與MSM8660TM解決方案整合該公司的升級版雙核心處理器,分別擁有高達1.2GHz的處理速度。

 
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台北—2010年6月1日—全球先進無線技術、產品及服務創始者暨領導廠商高通(Qualcomm,Nasdaq: QCOM)今日宣布,該公司首批雙核心SnapdragonTM晶片組已經開始供樣。Mobile Station ModemTM (MSMTM)MSM8260TM與MSM8660TM解決方案整合該公司的升級版雙核心處理器,分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組-MSM8x60解決方案來自該公司擴展中的Snapdragon平台,鎖定高階智慧型手機市場,並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置。

高通通訊市場暨產品部資深副總裁Luis Pineda表示:「高通第一代Snapdragon平台為先進智慧型手機與smartbook裝置設下全新標竿,我們的第二代解決方案已開始大量出貨。目前我們的客戶已開始根據雙核心MSM8260與MSM8660晶片組設計產品,我們對於這些產品展現的創新力深感興奮。」

MSM8260支援HSPA+,MSM8660則是為多模HSPA+/CDMA2000® 1xEV-DO Rev. B設計,他們擁有兩顆速度高達1.2GHz的升級版雙核心處理器,可提供高階網路應用與多媒體效能,包括強大的圖形處理器,提供Open GLES 2.0與Open VG 1.1的3D╱2D加速引擎、1080p影片編碼╱解碼、專用的低功耗音效引擎、內建低耗電GPS、以及支援24位元1280 x 800解析度的WXGA級顯示器。

高通的Snapdragon系列晶片組解決方案包括:
• 第一代產品:QSD8x50TM,擁有1GHz升級核心
• 第二代產品:MSM8x55TM與QSD8x50ATM,擁有1GHz升級核心,並且進一步分別提供最佳化多媒體功能與1.3GHz升級核心
• 第三代產品:MSM8260、MSM8660與QSD8672,擁有雙處理器架構,同時升級核心速度可高達1.2GHz與1.5GHz。

關於高通
Qualcomm(高通公司)(www.qualcomm.com)致力以其創始的CDMA及其它先進技術,領導業界開發與提供創新數位無線通訊產品及服務。Qualcomm總公司位於美國加州聖地牙哥市,列入標準普爾S&P 100、標準普爾S&P 500指數,並為2010年財富雜誌評選的 “財星500大”(FORTUNE 500®)公司之一,納斯達克股票市場代碼為QCOM。欲知更多詳情,請參考以下網站:
www.qualcomm.com
Blog: www.qualcomm.com/blog
Twitter: www.twitter.com/qualcomm
Facebook: www.facebook.com/Qualcomm

- 新聞稿有效日期,至2010/07/01為止


聯絡人 :陳佳綾
聯絡電話:25466086*24
電子郵件:sylvia.chen@compasspr.com.tw

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