LED價格將大幅下滑,估計未來六年封裝LED成本將降85%,縮減LED封裝成本已成當務之急,產業界正試圖透過晶圓級LED封裝技術的新技術來達到此一目標。 相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝,LED矽基封裝技術,散熱效能可大幅提升50%,以延長元件的使用壽命,並增加耐用性與可靠度。主要是以矽晶圓做為LED封裝基板,在矽晶圓上透過半導體製程或結合微機電加工技術,將LED封裝所需之反射杯結構、平面導線、垂直導孔、銲墊等2D與3D結構製作進去,再植入LED晶片後,進行後續封裝製程,具有批量製造(Batch Process)的優點,且光源特性均一性高,具有改善LED分選(binning)之LED封裝難以避免的問題。 另一方面,使用晶圓級特殊研發的製程,可控制色溫的一致性,有效提升良率;並適合微型化與多晶粒的擺放設計,可因應市場與客戶需求,進一步縮小產品體積,降低產品成本。
議題一:高效率晶圓級LED封裝技術現況
-晶圓級LED封裝特色與優勢 -達成LED長壽命化的解決方案 -晶圓級LED封裝所面臨問題和技術趨勢 議題二:LED晶圓級網印封裝技術與設備現況 -傳統與晶圓等級封裝技術分析 -利用印刷技術達成高效能封裝 -回轉式電漿Reflow設備介紹與原理 -MINAMI對於次世代LED封裝技術觀點 議題三:針對LED網印封裝製程用封裝材料現況與發展
-LED封裝技術現況 -網印封裝用材料的現況和分析 -網印封裝製程對於材料的物性要求 -封裝劣化的課題和解決方案 -LED封裝用矽膠未來的發展 上網詳閱:http://www.opto-online.com/tw/eventDetail.do?parameter=OH26102010
- 新聞稿有效日期,至2010/11/06為止
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