LED價格將大幅下滑，估計未來六年封裝LED成本將降85%，縮減LED封裝成本已成當務之急，產業界正試圖透過晶圓級LED封裝技術的新技術來達到此一目標。
相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝，LED矽基封裝技術，散熱效能可大幅提升50%，以延長元件的使用壽命，並增加耐用性與可靠度。主要是以矽晶圓做為LED封裝基板，在矽晶圓上透過半導體製程或結合微機電加工技術，將LED封裝所需之反射杯結構、平面導線、垂直導孔、銲墊等2D與3D結構製作進去，再植入LED晶片後，進行後續封裝製程，具有批量製造（Batch Process）的優點，且光源特性均一性高，具有改善LED分選（binning）之LED封裝難以避免的問題。
另一方面，使用晶圓級特殊研發的製程，可控制色溫的一致性，有效提升良率；並適合微型化與多晶粒的擺放設計，可因應市場與客戶需求，進一步縮小產品體積，降低產品成本。
議題一：高效率晶圓級LED封裝技術現況
-晶圓級LED封裝特色與優勢
-達成LED長壽命化的解決方案
-晶圓級LED封裝所面臨問題和技術趨勢 議題二：LED晶圓級網印封裝技術與設備現況 -傳統與晶圓等級封裝技術分析
-利用印刷技術達成高效能封裝
-回轉式電漿Reflow設備介紹與原理
-MINAMI對於次世代LED封裝技術觀點
議題三：針對LED網印封裝製程用封裝材料現況與發展
-LED封裝技術現況
-網印封裝用材料的現況和分析
-網印封裝製程對於材料的物性要求
-封裝劣化的課題和解決方案
-LED封裝用矽膠未來的發展
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- 新聞稿有效日期，至2010/11/06為止
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