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產業動態 日本晶圓級封裝最新技術!!!僅剩最後13名額
阿帕特電子 本新聞稿發佈於2010/10/19,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

【【 0930-1020 】】采鈺科技/處長/曾德富 --高效率晶圓級LED封裝技術現況 【【 1035-1220 】】MINAMI/部長/鈴木隆司 --LED晶圓級網印封裝技術與設備現況 【【 1330-1630 】】SANYU REC/社長/奥野 敦史 --針對LED網印封裝製程用封裝材料現況與發展

 
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LED價格將大幅下滑,估計未來六年封裝LED成本將降85%,縮減LED封裝成本已成當務之急,產業界正試圖透過晶圓級LED封裝技術的新技術來達到此一目標。
相較於傳統塑膠成型或陶瓷封裝,LED矽基封裝技術,散熱效能可大幅提升50%,以延長元件的使用壽命,並增加耐用性與可靠度。主要是以矽晶圓做為LED封裝基板,在矽晶圓上透過半導體製程或結合微機電加工技術,將LED封裝所需之反射杯結構、平面導線、垂直導孔、銲墊等2D與3D結構製作進去,再植入LED晶片後,進行後續封裝製程,具有批量製造(Batch Process)的優點,且光源特性均一性高,具有改善LED分選(binning)之LED封裝難以避免的問題。
另一方面,使用晶圓級特殊研發的製程,可控制色溫的一致性,有效提升良率;並適合微型化與多晶粒的擺放設計,可因應市場與客戶需求,進一步縮小產品體積,降低產品成本。

議題一:高效率晶圓級LED封裝技術現況

-晶圓級LED封裝特色與優勢
-達成LED長壽命化的解決方案
-晶圓級LED封裝所面臨問題和技術趨勢

議題二:LED晶圓級網印封裝技術與設備現況

-傳統與晶圓等級封裝技術分析
-利用印刷技術達成高效能封裝
-回轉式電漿Reflow設備介紹與原理
-MINAMI對於次世代LED封裝技術觀點

議題三:針對LED網印封裝製程用封裝材料現況與發展

-LED封裝技術現況
-網印封裝用材料的現況和分析
-網印封裝製程對於材料的物性要求
-封裝劣化的課題和解決方案
-LED封裝用矽膠未來的發展

- 新聞稿有效日期,至2010/11/19為止


聯絡人 :網路文宣小組
聯絡電話:02-27115040
電子郵件:event@opto-online.com

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