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產業動態 超越摩爾定律 賽靈思領先全球推出堆疊式矽晶互連技術
世紀奧美公關顧問 本新聞稿發佈於2010/10/27,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全新技術大大擴展FPGA版圖,為FPGA帶來全新密度、頻寬、及省電效率 相較於單片型元件,可提高100倍每瓦的晶粒間頻寬,且增加2至3倍容量

 
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全球可編程平台領導廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc.(NASDAQ:XLNX))今日宣佈發表業界首創的堆疊式矽晶互連技術,帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性,將多個FPGA晶粒整合到一個封裝,以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求,並帶來可觀的運算與頻寬效能。透過採用3D封裝技術和矽穿孔(TSV)技術,賽靈思28奈米7系列FPGA特定設計平台(Targeted Design Platform)能夠滿足系統在各方面的資源需求,提供比其他最大型單晶粒FPGA高出超過兩倍的資源。此款創新平台模式不僅讓賽靈思超越摩爾定律的限制,並為電子產品製造商系統的大規模整合提供無與倫比的最佳化功耗、頻寬、以及密度。

賽靈思公司資深副總裁Vincent Tong表示:「賽靈思的28奈米7系列FPGA透過提供領先業界,數量最高達200萬個邏輯單元的最大容量,大幅擴展可編程邏輯的應用範圍。我們的堆疊式矽晶互連封裝技術,將完全實現這項卓越成就。賽靈思經過5年的精心研發,加上台積電領先業界的技術,使我們能推出創新的解決方案,協助電子系統研發業者在其製造流程中發揮FPGA的各種強大優勢。」

賽靈思目前已為客戶推出ISE Design Suite 13.1試用版,透過其中的軟體支援,28奈米Virtex-7 LX2000T元件將成為全球首款多晶粒FPGA,其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串列收發器的最大型FPGA要多3.5倍,而且比最大競爭類別的內建串列收發器的28奈米FPGA要多2.8倍。此元件採用領先業界的微凸塊組裝技術,加上賽靈思具備專利的FPGA創新架構,及台積電先進的技術,與採用多個FPGA之技術相比,能提供更低功耗、系統成本、以及電路板複雜度,可在相同封裝內支援相同應用。

台積電研發資深副總經理蔣尚義博士表示:「與傳統單片型FPGA相比,多晶片封裝的方式,是一項創新作法,可提供大規模可編程功能,理想的良率、可靠度、溫度梯度、以及抗壓力等特性。透過採用矽穿孔技術及矽插技術(silicon interposer),來實施堆疊式矽晶互連方法,以這些良好的設計測試流程為基礎,賽靈思預計將可大大降低風險,並順利走向量產。 透過此流程,公司將能滿足在設計執行、製造驗證、以及可靠性評估等業界標準。」

在賽靈思的堆疊式矽晶互連結構中,相鄰FPGA晶粒之間的資料傳輸會經過超過1萬個路由管線。相較於採用標準I/O連結來整合一個電路板上的兩個FPGA,堆疊式矽晶互連技術可提供超過100倍的每瓦晶粒間連結頻寬,且傳輸延遲只有五分之一,而且不會耗用任何高速序列或平行I/O資源。透過讓晶粒彼此緊鄰,並連結至球狀閘陣列,賽靈思藉此避免以往採用單純垂直晶粒堆疊法,會產生的熱流與各種設計工具流程的問題。賽靈思基礎FPGA元件採用28奈米HPL(高效能、低功耗)製程技術,為封裝內FPGA晶粒的整合提供充裕的功耗預算。

賽靈思的堆疊式矽元件互連技術能支援各種要求最嚴苛的FPGA應用,這些元件正是許多新一代電子系統的運算核心。這項技術的超高頻寬、低延遲、以及低功耗互連等優異特性,讓顧客能運用和大型單片FPGA元件一樣的方法建置各種應用,並利用軟體內建的自動分區功能,提供按鈕式的簡易運用方式,並能運用階層式與團隊分工的設計方式,達到最高效能與生產力。

ARM公司系統設計部執行副總裁兼總經理 John Cornish 表示:「Virtex-7 2000T採用堆疊式矽晶片內連線技術,是FPGA發展史上的一個重要里程碑,它將讓ARM能把最新的核心與平台解決方案建置在單一FPGA內。相較於多個FPGA的設計方案,這將能大幅減輕我們的研發工作負荷、降低元件功耗。我們的ARM Versatile Express SoC原型設計解決方案長久以來一直採用Virtex FPGA技術,此新技術將更進一步鞏固我們的領先地位。」

賽靈思透過採用經驗證的 TSV 技術,以及目前正被廣泛高效率使用的低延遲插入式結構,將進一步豐富其 FPGA 產品的功能。賽靈思所使用的技術也一直被高量產的製造環境所採用,因此預計成品將具有穩定的高品質及高可靠性,且客戶風險會非常低。

除了矽元件的發展外,賽靈思也與業界領先的一線晶圓製造,以及代工組裝與測試廠合作,包括像台積電這樣的先進大廠,以建立強大可靠的供應鏈。目前已向客戶推出的ISE Design Suite 13.1試用版將提供軟體支援。首批元件預計將於2011下半年開始供貨。如欲獲得包括白皮書在內的更多技術資料,歡迎瀏覽以下網址:http://www.xilinx.com/stacked-silicon.。

關於賽靈思
賽靈思公司(Xilinx, Inc.(NASDAQ: XLNX))是全球最完整可編程邏輯解決方案之領導廠商。欲獲得更多關於賽靈思公司的資訊,請瀏覽賽靈思公司網站:www.xilinx.com/tw。

- 新聞稿有效日期,至2010/11/27為止


聯絡人 :邱聖文
聯絡電話:(02) 2577-2100分機805
電子郵件:kevinsw.chiou@eraogilvy.com

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