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產業動態 【思特技術】日本DIC公司RD500 III BGA返修工作站
東莞市思特技術電子有限公司 本新聞稿發佈於2010/12/03,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

思特技術代理國際知名產品: 日本DIC公司BGA 返修工作站及韓國Synapse公司3D Master3000錫膏測厚儀銷售代理及技術服務中心,新加坡HIBAX鋼網清洗機、美國Scienscope X-ray檢查機直接銷售。已為Intel、Samsung、Mitsubishi、精英、技嘉、光寶、台達等眾多知名客戶提供服務,並通過了Intel、IBM、SONY、DELL、HP等國際客戶的技術認証。

 
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RD500 III BGA Rework System
產品簡介
RD500 III 適用于對任意尺寸和形狀的QFP、SOP、PLCC、PGA、Connector、等SMD零件的拆焊和新裝,無需更換熱風噴嘴。
RD500 III設計為單一熱風噴嘴,該熱風噴嘴能按照返修組件的焊接點作軌跡運動。
RD500 III熱風噴嘴X和Y方向的運動範圍為0-50mm,在此範圍內,用戶可根據要求自由設定。

主要功能
● 返修 50mm見方的所有SMD零件無需更換熱風噴嘴;
● 拆除 50mm見方的PGA和BGA無需更換熱風噴嘴;
● 易于拆除 Connector;
● 能用于 QFP和BGA的回流焊接;
● 定時器控制能防止 PCB和相鄰零件在返修過程中的變形;
● 採用微機控制,完全杜絕返修失效;
● 結構緊湊,重量輕;
● 優越的性價比。

RD500主要技術參數
● 機器外形尺寸770W*755D*760H 580W*580D*735H
● 適用PCB 尺寸Max. 500mm*650mm Max. 400mm*420mm
● 電源要求AC200~230V 3.8KW AC200~230V 2.6KW
● 大面積區域加熱400W*6(IR)=2400W 400W*3(IR)=1200W
● 頂部發熱體700W 700W
● 底部發熱體700W 700W
● 系統總功率3.8KW 2.6KW
● 重量約78KG 約50KG
● 加熱方式熱風+紅外
● 溫度設置範圍0~650℃
● 適用元器件最小管腳間距0.18Pitch
● 返修BGA 尺寸2mm~70mm
● 對中調節精度+/-0.025mm
● 氣源供應方式80L/Min 0.2~1.0Mpa
● 氮氣輸入介面標配
● 控制系統 : 標配工業級電腦+液晶顯示+ Windows XP 操作平台+ 專用操作軟件,
● 優秀的人機對話介面

更多詳細規格介紹,請上思特技術網站查詢。 http://www.sitechsmt.com/
聯系人:舒小姐(客戶經理)
手機:13825759260
電話:0769-22854360
傳真:0769-22854361
E-mail:shufang0926@163.com

- 新聞稿有效日期,至2011/01/03為止


聯絡人 :舒小姐(客戶經理)
聯絡電話:13825759260
電子郵件:shufang0926@163.com

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