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產業動態 史丹佛大學學生藉Inventor軟體 設計出兩分鐘可拆解回收的環保筆電
OgilvyPR 本新聞稿發佈於2010/12/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球2D、3D設計軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)日前頒發歐特克「本月發明家」獎項予史丹佛大學的一個研究所班級,該班學生因開發出可回收再利用的Bloom 筆記型電腦原型而獲此殊榮。

 
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數位化原型協助製作易拆卸的模組化電腦,大幅簡化電子產品回收利用過程

全球2D、3D設計軟體廠商歐特克公司(Autodesk, Inc.)日前頒發歐特克「本月發明家」獎項予史丹佛大學的一個研究所班級,該班學生因開發出可回收再利用的Bloom 筆記型電腦原型而獲此殊榮。

圖說:史丹佛學生利用Autodesk Inventor軟體設計出兩分鐘可拆解回收的環保筆電。圖片提供/ Business Wire。

Bloom 筆記型電腦是史丹佛大學和芬蘭Aalto大學學生團隊的合作專案,其任務是開發一款可回收再利用的消費性電子產品,使電子元件的回收利用更簡單、更有效,並能讓消費者更加積極地參與其中。該班學生在學年期間運用 Autodesk Inventor和Autodesk Inventor Publisher軟體,開發並改進此一創新的筆記型電腦,他們首先建立該款筆記型電腦內部元件的3D數位化原型,以藉此創造出一台易於組裝和拆解的筆記型電腦。

Bloom筆記型電腦的模組分為不同的材料類型,如塑膠、金屬和電路元件。這種設計使消費者能夠輕易地減少丟棄於垃圾填埋場的電子廢棄物數量。例如,2005年有190萬至220萬噸的電子產品被淘汰,其中僅34萬5千至37萬9千噸被回收。Bloom僅需10個步驟,便可在兩分鐘內被徒手拆解。相比之下,目前市售的筆記型電腦則需要花費45分鐘,並利用3種不同的工具、分120個步驟進行拆除。

來自史丹佛大學的小組成員Aaron Engel-Hall表示,「我們經常在構思階段使用Autodesk Inventor軟體進行設計驗證,其所創建出的3D圖形就代表我們所需要設計的硬體,同時Inventor的參數化設計讓我可藉由輸入不同的參數,即時修改所有的模型尺寸。此外,我還可以試驗不同的外殼厚度,在保持結構完整性的同時,設計出最薄的外殼。」

Autodesk Inventor Publisher軟體協助該團隊的學生運用Autodesk Inventor數位化原型直接建立3D技術文件。Bloom筆記型電腦的互動式產品說明書和使用說明書中,包括展示整個筆記型電腦拆解過程的10秒鐘動畫,使電子產品回收成為一個簡單方便的過程。
除了可回收再利用外,Bloom筆電亦提供消費者其他的好處。該團隊利用Bloom易拆解的模組化特點,開發出獨立的鍵盤和觸控板,可從人體工學角度加以改進,同時也有助於維修和零件升級;如此,購買電腦就不再是一次性的投資,而變成消費者和服務供應商之間的長期互動。
歐特克製造業解決方案部全球資深副總裁Robert “Buzz” Kross表示,「消費電子廢棄物是個嚴重且不斷加劇的問題,而這些學生藉其創新的Bloom筆記型電腦原型,面對此一問題。他們利用數位化原型來應對目前可持續性發展的挑戰,真的令人歡欣鼓舞。」

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關於歐特克「每月發明家」
Autodesk Inventor可引領製造商超越3D設計,進入數位化原型時代。歐特克每個月都會從Autodesk Inventor軟體的使用客戶中,選出一位優秀的發明模範為「本月發明家 (Inventor of the Month)」,以表揚於工程技術領域中,取得的卓越成效及突破性創新的用戶。

關於歐特克
歐特克公司是3D設計、工程及娛樂軟體的領導者,其產品和解決方案被廣泛應用於製造業、工程建設產業和傳媒娛樂產業,其中亦包含榮膺過去十五年歷屆奧斯卡最佳視覺特效獎的全部獲獎影片。自1982年AutoCAD正式推向市場以來,歐特克已針對全球最廣泛的應用領域,研發出最先進和完善的系列軟體產品和解決方案,以協助各行業用戶進行設計、視覺化,並對其產品和專案在真實世界中的性能表現進行擬真分析。欲瞭解歐特克的更多資訊,敬請瀏覽歐特克公司網站。

Autodesk和AutoCAD是Autodesk, Inc.和/或其在美國和/或其他國家的子公司和/或附屬機構的註冊商標或商標。奧斯卡金像獎是美國電影藝術與科學學院的註冊商標。所有其他品牌名稱、產品名稱或商標均屬於其各自的所有者。Autodesk保留在不事先通知的情況下,隨時變更產品和服務內容、說明和價格的權利,同時對文件中出現的文字印刷或圖形錯誤不承擔任何責任。
©版權所有2010 Autodesk, Inc.保留所有權利。

- 新聞稿有效日期,至2010/12/31為止


聯絡人 :Reeca
聯絡電話:(02)3725-1228
電子郵件:reecayj.tseng@ogilvy.com

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