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全球有線及無線通訊半導體領導廠商 Broadcom (博通) 公司宣布推出全新的基頻平台，該平台提供同步 HSDPA 數據機連線功能，以及 Android™ 型應用程式處理功能。全新的 Broadcom® BCM2157 雙核心基頻處理器提供了一整套的進階功能，因此可以讓更平價的 3G Android 手機具備高階智慧型手機的功能。這類功能有行動熱點、多點觸控螢幕、創新媒體、應用程式處理等，還有其他多種能力，可有助於手機製造商將這些功能提供給更多的使用者。 Broadcom 在本月十四日於加州爾灣舉辦的法人說明會 (Analyst Day Conference) 中，展示了平價的全新 3G Android 智慧型手機平台。 重點/關鍵事實： * 具備可讓智慧型手機廣受歡迎的功能，例如，消費者想以更低的價位使用應用程式、觀賞與共用媒體內容、享受動態觸控螢幕體驗等，使得市場對更平價的手機的需求逐日攀升，也滿足更廣泛消費者的需求。
* 這類功能在數量上的激增，也推升了行動資料使用的成長，Informa 最近的一項調查研究預測，在未來五年，智慧型手機的數據流量預期將成長七倍。 * Broadcom 的全新 BCM2157 Android 基頻平台將可讓手機符合消費者對智慧型手機功能的更多需求，還能使手機業者的資料流量獲得成長。 * BCM2157 基頻處理器平台具備下列進階功能： o 3G HSDPA 數據機支援每秒 7.2 Megabit (Mbps) 的下載連線速度與全球漫遊。 o 支援 HVGA 影片播放、多點觸控螢幕、5 百萬畫素數位相機、3G 雙SIM卡雙待機(dual SIM/dual standby)，以及其他重要的智慧型手機功能。 o 內建功能強大的500MHz ARM® 雙核心處理器，可支援專屬數據機，並具備優異的應用處理功能。 o Broadcom 完整的連線套件，具備領先業界的藍牙、Wi-Fi、GPS、NFC 解決方案，還包括了 InConcert® 技術，可以讓前述各種技術做更完美的搭配。 o 支援行動熱點功能，手機可透過 Wi-Fi，可與最多 8 個同步裝置或使用者共用 3G 連線。 o 該平台是以成熟的技術為基礎，奠基於經驗證的 BCM2153 結構，客戶若想提早試用，現有提供樣品，預期將於 2011 年第一季率先推出商用產品。 「智慧型手機仍持續影響著手機產業，多點觸控螢幕等關鍵功能，以及執行應用程式的能力，也開始進入平價手機。我們大幅增加全新 Android 處理基頻平台的功能，因此合作夥伴能在更多平價的手機中提供最受歡迎的功能。」Broadcom 行動平台事業群執行副總裁暨總經理 Scott Bibaud 表示。 訂閱 RSS 新聞摘要：Broadcom 行動與無線事業群 http://bit.ly/4BDSLs
- 新聞稿有效日期，至2010/12/31為止
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