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產業動態 2005 LCD驅動晶片與封裝技術趨勢研討會
華訊 本新聞稿發佈於2005/05/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

LCD面板過去主要以TCP為主,但近來已開始將封裝製程由TCP轉向COF,LCD驅動IC製程轉換,已經開始對後段封裝製程造成影響,由於TCP無法符合未來製程微縮至0.15微米以下、銲墊間距在40微米以下的要求,LCD驅動IC陸續便由TCP轉向COF,預計2005下半年COF佔LCD驅動IC比重就會過半。

 
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09:40~10:40 LCD驅動IC市場現況
主要內容:
2005年LCD主流尺寸分析
LCD驅動IC市場現況與需求
LCD驅動IC成本變化與發展方向
主講人:拓墣產研  賴文漢 經理

11:00~12:00 LCD封裝技術和相關材料發展趨勢
主要內容:
LCM 技術的簡介
目前各廠的 LCM 技術能力
LCM 各項重點部材
未來面板廠封裝技術的趨勢
主講人:瀚宇彩晶前瞻部材部 何樹林 副理

13:10~14:10 液晶面板用驅動IC低耗功率技術
主要內容:
液晶面板市場動向
TFT驅動方式與消費電力電路
設計變更達到驅動IC低消費電力技術
內建RAM與高速寫入模式
主講人:NEC顯示系統事業部 能勢 崇(現場備日文口譯)

14:30~15:30 利用ACF達到COF封裝技術
主要內容:
COF晶片封裝技術現況
封裝用接著劑設計與應用
COF封裝用異方導電膜
封裝封裝環境與課題解決
主講人:工研院材料所 李巡天 博士

15:50~16:50 LCD驅動IC封裝技術現況與未來發展趨勢
主要內容:
LCD封裝市場現況
封裝技術現況與成本課題
解決測試技術現況與未來趨勢
主講人:南茂科技暨茦略發展中心 李耀榮 處長

- 新聞稿有效日期,至2005/06/29為止


聯絡人 :吳怡芬
聯絡電話:02-27546886-510
電子郵件:even@twci.iw.com.tw

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