09:40~10:40 LCD驅動IC市場現況
主要內容：
2005年LCD主流尺寸分析
LCD驅動IC市場現況與需求
LCD驅動IC成本變化與發展方向
主講人：拓墣產研 賴文漢 經理11:00~12:00 LCD封裝技術和相關材料發展趨勢
主要內容：
LCM 技術的簡介
目前各廠的 LCM 技術能力
LCM 各項重點部材
未來面板廠封裝技術的趨勢
主講人：瀚宇彩晶前瞻部材部 何樹林 副理 13:10~14:10 液晶面板用驅動IC低耗功率技術
主要內容：
液晶面板市場動向
TFT驅動方式與消費電力電路
設計變更達到驅動IC低消費電力技術
內建RAM與高速寫入模式
主講人：NEC顯示系統事業部 能勢 崇(現場備日文口譯) 14:30~15:30 利用ACF達到COF封裝技術
主要內容：
COF晶片封裝技術現況
封裝用接著劑設計與應用
COF封裝用異方導電膜
封裝封裝環境與課題解決
主講人：工研院材料所 李巡天 博士
15:50~16:50 LCD驅動IC封裝技術現況與未來發展趨勢
主要內容：
LCD封裝市場現況
封裝技術現況與成本課題
解決測試技術現況與未來趨勢
主講人：南茂科技暨茦略發展中心 李耀榮 處長
- 新聞稿有效日期，至2005/06/29為止
聯絡人 ：吳怡芬
聯絡電話：02-27546886-510
電子郵件：even@twci.iw.com.tw
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