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產業動態 微奈米結構、應用與自組裝技術研討會
工研院電光所 本新聞稿發佈於2011/04/19,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

最近日本核電危機,使得替代能源技術發展成為全球各界關注之焦點,由於微奈米結構技術可提昇Solar cell、燃料電池及熱電元件等封裝之能源效益,而自組裝(Self assembly)技術不但可應用於微機電封裝、LED封裝,目前更朝向3DIC及熱電元件封裝技術發展,工研院特別邀請專注於微奈米結構與自組裝技術之兩位學者蒞臨工研院作專題演講,歡迎您把握此難得之機會報名參加!

 
■ 發布/輪播新聞稿 新聞稿直達14萬電子報訂戶刊登新聞稿:按此
 
日 期:100年5月6日(星期五)
地 點:工研院9館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號,電話︰03-5918062)

講 師:
1.楊啟榮 教授, 台灣師範大學 機電科技學系教授
-國立中山大學機械所博士
-國科會精密儀器中心 研發組奈米技術研究室 副研究員
-技術專長:奈米微粒合成與結構、微型熱電元件技術、太陽能、燃料電池技術
2.王可文 教授, 彰化師範大學 機電工程學系助理教授
-美國華盛頓大學電機工程研究所博士
-微軟研究院實習研究生,華盛頓大學電機系博士後研究,英特爾元件研究博士後研究
-研究領域 :奈微機電系統設計、製造、組裝與整合

主辦單位:工業技術研究院電子與光電研究所
協辦單位:先進微系統與構裝技術聯盟(AMPA)

議程:

09:00~9:30 報到
09:30~09:35 致歡迎詞
09:35~10:45 矽微/奈米結構製作與應用技術 (I)
10:45~11:00 Break
11:00~12:00 矽微/奈米結構製作與應用技術 (II)
12:00~13:30 午餐
13:30~14:50 多元尺度下的自組裝技術 (I)
14:50~15:10 Break
15:10~16:30 多元尺度下的自組裝技術 (II)
16:30~ 綜合討論

報名費用:
一般學員每人新台幣3,000元, AMPA聯盟享有5名人員免費,第6人起每人新台幣1,500元 (含稅、講義與餐點)。

聯絡窗口:(03)591-8062周惠珍小姐,e-mail:hui_chen@itri.org.tw

參考網址:http://e-pkg.itri.org.tw/memb/SeminarView.aspx?SeminarId=117

- 新聞稿有效日期,至2011/05/15為止


聯絡人 :周惠珍
聯絡電話:03-5918062
電子郵件:hui_chen@itri.org.tw

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