由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA)，六大主辦單位，以及ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會-IMPACT 2011!」是國內最具盛名之電子構裝學術殿堂，往年吸引六百多名來自海內外的產業菁英，今年更新增3D IC 與LED 論文收錄領域，搶攻年度最火紅議題，勢必能為大會帶來更多人潮。此外，IMPACT年度企業論壇集結領導大廠日月光、矽品，堅強陣容更添一筆，共同揭開產業先端趨勢的序幕。
今年度呼應平板電腦、智慧手機反應科技革命的新時代，講師陣容也十分堅強，大會邀請到日月光資深技術顧問Bill Chen、台積電先進封裝處李明機處長、英特爾科技製造部門的副總經理Mostafa Aghazadeh以及在內埋封裝領裕享譽知名的Dr. Charles E. Bauer將會來台發表精彩演說。此外，更有業界與學界的大腕聯手合作擔任特別講師，分別有韓國科學技術學院的教授K.W.Paik將發表「Recent Progresses in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) Technology」，而南洋理工大學的教授Chuan-Seng Tan講述「Wafer Level Hermetic Packaging with IMC-less Cu-Cu Bonding for 3D Microsystems」、香港科技大學教授Shi-Wei Lee，以及之前拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文以Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader為題受邀演講。至於業界的部分有瑞薩電子技術企劃部門的資深顧問Hirofumi Nakajima將演說「Semiconductor packages for automotive applications」，而南茂王偉副總經理及同欣呂紹萍副總將分別針對Semiconductor packages for automotive applications及Advanced Bump Interconnection Technologies等領域議題深入探討，另外，美國銦泰科技的副總Ning-Cheng Lee也受邀前來，講述A novel high melting lead-Free mixed solder paste system的議題，豐富的演說內容絕對不容錯過。
此外, 國際級IMAPCT研討會今年將推出三大先進專題論壇，除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會外，也與美國INEMI(國際電子生產商聯盟)以及ICEP Japan (International Conference on Electronics Packaging) 共同籌劃美日先進技術論壇，將發表引領產業之先進構裝技術。
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