BCM53600系列以實地驗證的技術與經過證明的互通性為基礎，是率先推出的高度最佳化、具備1G至10G擴充能力且完全整合的PON MDU系統單晶片。BCM53600 系列是全球整合度最高的1G-EPON 系統單晶片，具備無與倫比的系統整合能力，能夠使電信業者盡可能用最少的元件來快速佈建如同披薩盒的機箱設計(pizza-box applications)，進而大幅降低系統成本與耗電量。完整的系統單晶片包括整合型交換器、實體層(PHY)、CPU、乙太被動光纖網路媒體存取控制器(EPON MAC)、語音 DSP、軟體開發套件 (SDK) 等。

具備豐富的功能，有TR-101、TR-156、CTC2.1規格標準，提供端對端的服務品質 (QoS)、分類、篩選、安全防護等。支援IPv6，可提供通過未來驗證的解決方案，供下一代部署與服務升級使用。多重介面具備高度的彈性，可順暢移轉至不斷進化的技術與多重部署狀況，例如VDSL、VoIP、10G-EPON、GPON 等。

Broadcom將在台北舉辦的2011年台北國際電腦展記者會上，展示這系列產品，展期為5月31日至6月4日。

證言：
Infonetics 寬頻與視訊指導分析師 Jeff Heynen
「中國境內的光纖部署正快速持續拓展中，EPON收益也隨之持續增長。當紅的EPON市場似乎沒有減緩的跡象，尤其是中國政府計畫還要再花 420 億美元，拓展及改善中國的寬頻基礎設施。」

Broadcom公司乙太網路存取部門資深總監暨總經理Greg Caltabiano
「電信業者面臨的壓力越來越大，尤其是在增加收益的同時，還要降低成本。博通公司經驗證的高效能、完整整合式系統單晶片，可讓電信業者提供加值服務給用戶，還能大幅降低成本，並在整個 EPON 與乙太網路產品系列中，維持一定的相容性。」

重點/關鍵事實：
* 中國正在積極推出EPON，以期提供高速寬頻連線給高密度住宅用戶。
* 其他功能如下：
- 提供經驗證的互通性，給欲部署EPON的各大電信業者。
- 整合式SDK，與整個BRCM交換器系列相容，可縮短產品開發週期與上市時間。
- 具備豐富功能的VoIP DSP，可輕鬆部署高密度的語音應用程式。
- 端對端的服務品質與安全防護，保證符合SLA，並可避免阻斷服務攻擊(DoS)。
- 支援IEEE 802.3ah 1G EPON標準
- 全新的 1G EPON MDU 系列包括以下四個裝置：BCM53602—8 埠 FE 系統單晶片；BCM53603—16 埠 FE 系統單晶片；BCM53604—24 埠 FE 系統單晶片；BCM53606—24 埠 S3MII 系統單晶片。
* 現有提供樣品，預訂於2011年第四季大量生產。

資源：
產品特色網頁
http://www.broadcom.com/company/events/computex11.php
http://www.computextaipei.com.tw/

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- 新聞稿有效日期，至2011/07/02為止

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