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產業動態 Cypress推出高密度FIFO記憶體
世紀奧美公關顧問 本新聞稿發佈於2011/06/14,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

Cypress推出高密度FIFO記憶體 系列元件最高密度達72 Mbits 提升訊號完整性支援高頻寬視訊緩衝以及各種影像應用

 
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  Cypress Semiconductor (Nasdaq:CY)公司今日發表密度最高達72 Mbit的先進先出型(FIFO)記憶體。Cypress新款高密度(HD)FIFO元件特別適合用在視訊與影像應用,這類產品需要高密度與高頻率元件來支援高效率緩衝儲存作業。有關HD FIFO的詳細資訊,請瀏覽 http://www.cypress.com/go/HDFIFO.

  HD FIFO是標準同步式DRAM記憶體的先進緩衝替代方案,可搭配大型FPGA一起使用。Cypress HD FIFO元件提供更高的訊號完整性,超越DRAM解決方案,運作時脈達133MHz,非常適合用來緩衝儲存影片畫面。HD FIFO提供8個獨立的直接存取佇列,讓研發業者能同時針對多個影片通道進行串流處理。利用HD FIFO,研發業者可採用較小的FPGA,進而降低整體系統成本。Cypress HD FIFO亦能降低設計的複雜度,加快產品視訊與影像系統的上市時程,應用涵蓋廣播、軍事、醫療、以及無線基地台等市場。

  新款HD FIFO提供18、36以及72 Mbit等密度,支援多重I/O標準,包括3.3伏特與1.8伏特的LVCMOS與HSTL1。HD FIFO解決方案可由使用者自行選取的記憶體排列,能設定成x9、x12、x16、x18、x20、x24、x32、或x36等元件組態,帶給設計人員充裕的彈性,選用最佳的深度與寬度。所有密度的HD FIFO都提供209 ball的BGA封裝,確保完善的擴充性。

  Cypress公司技術總顧問Dinesh Maheshwari表示:「我們開發一款FIFO產品,具備充裕的頻寬與密度,提供高頻寬緩衝鏈路,支援各種高度專業化的子系統,包括視訊廣播、軍事以及醫療等領域。多重佇列等功能特色,讓各子系統之間能傳送多個邏輯串流。此外,多重I/O標準加上支援可設定的寬度,使得各種高度專業化的子系統能按本身的步調進行升級。HD FIFO將協助系統研發業者更快把產品推入市場,並提升產品的效能。 」

供應時程
  新款FIFO元件即日起開始送樣,提供209-ball的BGA封裝,尺吋為14mm x 22mm x 1.86mm,由Cypress以及授權經銷商供應。預計在2011年8月開始量產。欲獲得產品高解析度相片,請瀏覽www.cypress.com/go/HDFIFOPhoto。

關於新加坡商賽普拉斯半導體股份有限公司(Cypress Semiconductor Corporation)
  Cypress提供各種高效能、混合訊號、可編程解決方案,為客戶的產品帶來快速上市時程與優異的系統價值,Cypress的產品包括旗艦PSoC®可編程系統單晶片系列、支援高電壓與LED照明產品的PowerPSoC®衍生解決方案系列,以及支援觸控螢幕的CapSense®觸控與TrueTouch™解決方案。Cypress是全球USB控制晶片的領導者,旗下產品包括高效能West Bridge®解決方案,為多媒體手機帶來更優異的連結功能與效能。Cypress也是記憶體與可編程時序元件的領導廠商。Cypress為消費性電子、電腦運算、資料傳輸、車用、工業及軍事用途等多種市場提供各項解決方案。Cypress在美國紐約證券交易所掛牌交易,股票代號為CY。詳細公司資訊,請瀏覽www.cypress.com網站。

- 新聞稿有效日期,至2011/07/14為止


聯絡人 :楊爵宇
聯絡電話:02-2577-2100*802
電子郵件:jasminecy.yang@eraogilvy.com

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