10 月將登場的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」，主軸將圍繞智慧型手機、觸控面板，並邀集產業界、學研界專家前來發表演說，近期論文徵稿熱烈，摘要投稿延長至30日。由國際電機電子工程師學會 (IEEE)的CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室 (SIPO)與台灣電路板協會 (TPCA)等6大主辦單位，以及日本ICEP、國際電子生產商聯盟 (iNEMI)、台灣大學 (NTU)、表面黏著技術協會 (SMTA)和熱管理協會 (TTMA)合作的「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」，將於10月19 到21日，在台大醫院國際會議中心登場。
台灣電路板協會表示，論文徵稿因反應熱烈，摘要投稿活動延長至6月30日；為呼應今年智慧型手機、觸控面板百家爭鳴，研討會主軸設定為「IMPACT -Leading Innovation」，預計將吸引來自微電子系統、電子材料、構裝、電路板、熱管理技術等技術領域的國外產、學、研領域專家學者參與，是國內電子產業中最具規模的國際研討會之一。
台灣電路板協會指出，英特爾科技製造部門副總經理、在內埋封裝領域享譽盛名的Dr. Charles E. Bauer，以及台積電先進封裝處處長李明機，長期鑽研先進封裝技術，都將發表演說，大會亦邀請到多位來自各國相關領域重量級人士擔綱特別講師。
10月18日下午舉辦Short Course，將邀請i-PACKS封裝領域顧問，同時也是日本立命館大學與大阪大學客座教授、IEEE傑出講師的Dr. Yutaka Tsukada，講述覆晶科技現階段應用及未來方向，以及日本封裝科技趨勢，預計會是熱門演說。
台灣電路板協會表示，研討會今年將推出3大先進專題論壇，除聯合主辦台灣半導體辦公室籌劃的3D IC研討會外，也與美國INEMI(國際電子生產商聯盟)，以及ICEP Japan (International Conference onElectronics Packaging)共同籌劃美日先進技術論壇，將發表引領產業的先進構裝技術；還邀請到不少大廠，包括日月光、矽品與南茂參與企業論壇，發表業界最新技術論文。
- 新聞稿有效日期，至2011/07/31 為止
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