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產業動態 環隆電氣推出9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組
廿一世紀公關顧問公司 本新聞稿發佈於2005/07/14,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球DMS(Design and Manufacturing Service)領導廠商環隆電氣今天宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模組,尺寸僅為9.6 x 9.6 x 1.6 mm,面積小、厚度薄、成本低,是專門為手機量身打造的全新模組。環電領先業界推出小型Wi-Fi SiP模組,充分展現出環電在無線通訊整合與小型化能力‧

 
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以小尺寸與低成本瞄準手機市場

此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組,已開始進行樣品試作,並與全球手機及娛樂電子產品供應商共同開發,可望於今年年底正式量產出貨。

環隆電氣副總經理暨整合與應用產品事業群總經理魏振隆表示:「此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組的設計完全符合行動手機應用之需求,包含VoIP及雙模手機的運用。而相較於傳統的模組,此款小型Wi-Fi SiP模組針對手機系統及介面量身設計,可免除系統與Wi-Fi模組間重複的功能,進而大幅縮小尺寸,同時降低成本。除了面積小型化之外,此款Wi-Fi SiP模組的薄型設計,更可符合當前手機輕薄短小的流行趨勢。」

環電這次突破技術上的重重困難,研發的此款9.6 x 9.6 x 1.6 mm Wi-Fi SiP模組,最大的特點在於它無須經由任何特殊製程, 如低溫共燒陶瓷(LTCC)等用於小尺寸模組的必須技術,只需透過一般製程,便可以達到縮小尺寸的目的,同時降低成本,卻不會犧牲高效能的水準,而這也是此模組在發展時面臨到最大的挑戰,解決關鍵即在環電的優異電路設計、小型化製程設計能力,該項關鍵製程技術並已提出專利申請。

未來,環電將利用優異的設計與製造能力,與多年在模組領域的發展經驗,繼續研發小尺寸Wi-Fi SiP 及藍芽模組,除了傳統無線網路在IT的應用外,隨著多媒體及家庭網路的蓬勃發展,並把觸角延伸至無線通訊相關應用領域,例如:UWB、WiMax等,進一步發揮產品綜效,保持環電在小型化行動通訊技術領域的領先地位。

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關於環隆電氣(Universal Scientific Industries Co., Ltd)

環隆電氣為全球DMS服務領導廠商,創立於1976年,產品服務主要涵蓋資訊產品 (Computing)、通訊產品(Communication) 、消費電子(Consumer Electronics)與汽車電子 (Car Electronics)等四大領域。環電積極培育研發人才,專注於四大領域之產品開發,結合公司本身的微電子構裝技術,以先進之自動化設備及專業之製程技術,建立獨特競爭優勢,為客戶提供高時效、高品質、高附加價值、及最具成本競爭的整體性產品服務。

環隆電氣與國際資訊及通訊大廠有多年合作關係,為客戶長期信賴之合作夥伴,服務範圍涵蓋全球五大區域。1999年環隆電氣正式成為日月光集團的成員之一,藉由集團內部之整合,提供客戶最佳的整體解決方案。欲查詢詳細資訊,請至www.usi.com.tw網站。


新聞聯絡人:

環隆電氣
林秋炭/呂玲慧
電話: (049)235-0876 分機1610/ 1604
傳真: (049)233-7360
E-mail: pr@ms.usi.com.tw

香港商廿一世紀公關顧問(股)台灣分公司
楊塵/凌白/林汶菁
電話: (02)2577-2100分機501/ 512/ 509
傳真: (02)2577-1600
E-mail: dustie_yang@erapr.com / bella_ling@erapr.com / nancy_lin@erapr.com

- 新聞稿有效日期,至2005/08/14為止


聯絡人 :Bella Ling
聯絡電話:02)2577-2100#512
電子郵件:bella_ling@erapr.com

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