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產業動態 博通引領風潮推出第一個 40 NM NFC晶片
正平公關 本新聞稿發佈於2011/09/29,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),發表一組新的NFC晶片,帶動消費電子產品大量建置NFC的需求。新的晶片結合省電、小尺寸與功能需求,提供OEM廠商需要的先進功能,引領消費電子產品採用NFC技術的新潮流。

 
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全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),發表一組新的NFC晶片,帶動消費電子產品大量建置NFC的需求。新的晶片結合省電、小尺寸與功能需求,提供OEM廠商需要的先進功能,引領消費電子產品採用NFC技術的新潮流。欲知Broadcom其他展覽新聞,請至Broadcom.com。

採用40 nm CMOS製程的 Broadcom® BCM2079x 晶片組,可以節省超過90%的耗電量,減少40%的元件使用數量,電路板空間也縮小了40%,是市場上最小且最省電的NFC 解決方案。

NFC控制器不需要特定的平台,可分別支援多項安全元素或SIM卡,或同時支援兩者。此外,Broadcom 先進的Maestro™中介軟體,讓新的NFC應用得以運用藍芽與Wi-Fi 在裝置上,刺激使用者界面和媒體共享能有突破性的創新。

NFC的加速採用,將改變智慧型手機的使用,除了非接觸式行動付款與訂票外,同時也將大幅簡化手機與其他裝置的連結,如藍芽耳機與Wi-Fi 數位電視。NFC的普及也會增加手機的使用度,透過不同裝置之間簡單安全的連結功能,以及按一下就可以取得服務的簡易使用,可以激發更多創新應用的產生。

技術優勢:
* 省電:
o 運用Broadcom創新的省電技術,省電目標偵測模式可減少90%的耗電量,延長電池的壽命。
o 支援短距離電力擷取,讓晶片可以從環境中取得能源,當手機電池沒電時也可以支援交易。

* 減少電路板空間並降低設計的複雜度:

o 業界最小的晶片整合更多外部元件,降低整體解決方案的物料成本。
o 容易與Broadcom 的InConcert® BCM4330 藍芽、 Wi-Fi 和 FM整合式晶片搭配,提供完整的連結解決方案。
o 使用Broadcom Maestro™中介軟體,完成端到端解決方案,降低設計的複雜度,提供創新的連結選擇,並加速上市時間。

* 提供所有商業模式支援與彈性以及未來的無線創新:
o 僅透過NFC控制器整合交易式應用ID(AID),以便在單一裝置中同時支援多個種安全元素(SIM卡與非SIM卡)。
o 多個單線連接協議界面(SWP)允許以標準為基礎的 SIM卡 和嵌入式安全晶片整合。
o Broadcom 正與NFC論壇密切合作,定義並推廣標準以確保與其他NFC裝置的相容性。

證言:
ABI Research 安全與辨識部門主任 John Devlin

「Broadcom率先幫助智慧型手機與消費者電子產品採用藍芽與 Wi-Fi 等技術,在手機無線連結組合晶片市場中,展現出其無與倫比的領導地位。這些新解決方案的特色與功能,有助於該公司在這方面的發展會如同NFC一樣快。」

行動無線事業群 無線個人區域網路事業部 副總裁暨總經理Craig Ochikubo
「Broadcom 致力於NFC 推廣,使該技術和目前的藍芽和 Wi-Fi一樣普及。這些解決方案的特色與功能可以帶動突破性的創新,以改變行動服務的內容。我們在無線連結領域的的領導地位與實力影響了這些新晶片的架構,使得這些晶片可以提供OEM需要的效能,讓他們在設計時更容易採用NFC技術。」

資源:
http://www.broadcom.com/products/?industry_id=2

- 新聞稿有效日期,至2011/10/29為止


聯絡人 :曾廣莉
聯絡電話:02-23418301
電子郵件:joyce@accessus.biz

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