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產業動態 好評再加碼!IMPACT 2011注冊優惠延長至10月7日
台灣電路板協會 (TPCA) 本新聞稿發佈於2011/10/02,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

國內電子產業中最具規模的IMPACT國際研討會現正熱烈報名中,今年有來自美、德、荷、法、日、韓、新加坡、印、泰等11個國家的專家學者、投稿共超過160篇精彩論文,主辦單位除了規畫日本先進封裝、台灣3D IC及美國iNEMI特別論壇之外,並有台灣領導大廠日月光、硅品、南茂所帶領企業論壇,激蕩出國內外科技視野新火花,由于報名反應熱烈,主辦單位特別將注冊優惠延長至10月7日,敬請把握最後優惠機會!

 
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由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、義守大學、半導體辦公室(SIPO)與台灣電路板協會(TPCA),六大主辦單位,以及日本ICEP、iNEMI、台灣大學(NTU)、表面黏著技術協會(SMTA)和熱管理協會(TTMA)合作之「第六屆國際構裝暨3D IC聯合研討會」將于10月18至21日在台大醫院國際會議中心隆重登場。今年難得邀請到享譽海內外的日月光資深技術顧問William Chen博士來台演說,他將以“The DNA of Packaging”為題揭開序幕,而台積電先進封裝處李明機處長也將發表“Packaging and System Scaling Beyond Moore Law”的主題演說,此外,英特爾科技制造部門副總經理Mostafa Aghazadeh首度受邀來台發表“Enabling Computing Continuum Electronic Packaging Thru Material Innovations”的演講,而美國Dr. Charles E. Bauer則以“Buried Parts Bring New Life to Electronics Packaging, Interconnection & Assembly; A History of Embedded Assembly Solutions for Electronic Systems”為題,相信可再次掀起研討會高潮,各界菁英傑作盡在IMPACT 2011,是您絕對不可錯過的技術饗宴。

主辦單位更跨國界邀請多位業界及學界翹楚發表最新技術論文,邀請包括英國格林威治大學、香港科技大學、南洋理工大學、韓國科學技術學院等教授,另外拿下美國發明專利的淡江大學研發長康尚文教授也將出席與會,講師陣容堅強。另外三大先進論壇將與來自全球產、學、研菁英互相交流切磋,包括台灣半導體辦公室籌劃之3D IC研討會,日本ICEP規劃日本先進封裝論壇,而美國iNEMI (國際電子生產商聯盟)也規畫一系列豐富演說,台灣的領導大廠日月光、硅品與南茂也將于IMPACT研討會期間發表精彩的封裝技術論文。此外,IMPACT 2011研討會正式開幕前的18日下午所舉辦的Workshop則為活動暖身,首次邀請到i-PACKS 的Dr. Yutaka Tsukada、同時也是日本立命館大學與大阪大學的客座教授、IEEE御用的傑出講師,將講授最新覆晶科技應用趨勢及未來方向,以及最新日本封裝科技趨勢,提供台灣年輕封裝人才新思維。

IMPACT國際構裝暨3D IC聯合研討會是掌握全球先端構裝技術先趨的最佳基台,由于報名熱烈,優惠報名延長至10月7日截止,歡迎把握最後優惠機會,以免向隅;值得注意的是研討會主辦單位提供學術優惠方案,凡1位老師協同5位以上學生報名者,老師可享學生優惠價,詳細資料請參考官方活動網站,(http://www.impact.org.tw ) 或秘書處陳小姐(03-3815659 #407)。

- 新聞稿有效日期,至2011/10/07為止


聯絡人 :孫築君
聯絡電話:886-3-3815659
電子郵件:sun@tpca.org.tw

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