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低功耗客戶特定標準產品 (CSSP)領導者QuickLogic Corporation (NASDAQ: QUIK) 日前針對PolarPro®平台系列推出新應用解決方案，以連接應用處理器上的SDIO埠與Qualcomm數據機晶片的 EBI2介面。此新應用解決方案提供行動和手持裝置設計者更低成本、更低功耗、易於使用的替代方案來取代如USB埠之通用介面。 許多行動裝置架構利用一個PHY-based USB來進行裝置對裝置的連接，包括應用處理器對蜂巢式數據機晶片組。 SDIO介面為一更低功耗，更低成本的解決方案，其比PHY-based USB埠要求較少的軟體資源，其通常消耗非必要的較高功率來支援裝置對裝置的連接。 QuickLogic的新應用解決方案可運用諸如飛思卡爾(Freescale)、Marvell，聯發科(MediaTek)，NVIDIA和德州儀器(Texas Instruments)等公司之應用處理器的SDIO埠來連接Qualcomm數據機晶片組的 EBI2介面。 QuickLogic並提供軟體驅動程式使相關解決方案能運用 Linux作業系統。 QuickLogic資深業務開發經理Mehul Kochar表示：「SDIO 至 EBI2客戶端應用解決方案的開發，來自於需要以非USB介面直接使應用處理器連接Qualcomm數據機晶片組的強勁市場需求。今日的行動裝置設計者必須考量成本、功耗和易用性以保持競爭力。由於 SDIO介面已日趨普及，設計者需要更彈性的連接解決方案來使設計流程更簡便，並達到更佳的使用者經驗。」
供貨
SDIO 至 EBI2 客戶端應用解決方案可立即供貨。其能建置於PolarPro 元件，並於即日起供貨 3.25mm x 3.49mm WLCSP纖小封裝。如需更多 QuickLogic CSSP 功能及平台資訊，請參閱http://www.quicklogic.com/cssp-solution-overview/ 關於 QuickLogic
QuickLogic Corporation為針對行動、可攜式電子裝置之OEM 及ODM客戶提供創新及可客製化半導體解決方案之發明者與先鋒。這些矽半導體加上軟體解決方案，稱為客戶特定標準產品 (CSSP，Customer Specific Standard Products )。藉由提供行動及可攜式裝置市場所需的低功耗、成本及小尺寸等優勢，CSSP使客戶能縮短產品上市時間，並能於延長市場中產品銷售週期。如需更多QuickLogic 及CSSP資訊，請參閱www.quicklogic.com
- 新聞稿有效日期，至2011/11/06為止
聯絡人 ：Cherry
聯絡電話：cherry.liu@insightpr.com.tw
電子郵件：cherry.liu@insightpr.com.tw
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