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產業動態 田中貴金屬開發可量產電氣接點之鈀合金電鍍液
亞太商訊 本新聞稿發佈於2011/11/08,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

東京, 2011年11月8日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd(總公司:千代田區丸之内,執行總裁:岡本英彌)發表經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan, Limited自2011年11月9日起開始提供鈀鈷合金電鍍液「PALLADEX PC200」。

 
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東京, 2011年11月8日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd(總公司:千代田區丸之内,執行總裁:岡本英彌)發表經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan, Limited(總公司:神奈川縣平塚市,執行總裁:内藤和正,以下簡稱EEJA)自2011年11月9日起開始提供鈀鈷合金電鍍液「PALLADEX PC200」。

「PALLADEX PC200」是針對手機及電腦電池、SD記憶卡之電氣接點零件等,適用於需要耐久性之電子零件的鈀鈷合金材料。目前透過替代主流的金電鍍液來使用,除了能減少貴金屬原料成本約90%之外,還可達到最大6倍之硬度,因此得以大幅提升耐磨損性。因為具備以往鈀鈷合金電鍍液所無法達到的高良率及運用效率,能製造出品質穩定的電氣接點零件,為可以用於量產的鈀鈷合金電鍍液。

鈀合金電鍍液產生的量產之課題

在需要高硬度及耐腐蝕性的電氣接點上,目前是採用量產且電氣性能高的硬金電鍍液。但因金的市場價格持續高漲,電氣接點廠商開始注意能替代金電鍍液、價格更為便宜,且兼具高硬度及耐腐蝕性的鈀電鍍液。EEJA正在進行少貴金屬化及開發使用其他金屬材料做替代品中,從以前即開始提供相當於「PALLADEX PC200」舊型產品的鈀鈷合金電渡液「PALLADEX PC-100」。

但以往的鈀鈷合金電鍍液之電流密度(※1) 及鍍浴溫度、pH(氫離子濃度指數)等製造時的操作環境,會對所析出之電鍍膜中的鈷含量(鈷共析量)造成重大影響。左右電氣接點硬度及耐腐蝕性的鈷共析量以20w%(重量百分率)為最理想;但舉例來說,「PALLADEX PC-100」的鈷共析量為10~30w%(20±10w%),幅度很廣,因此無法穩定製造具備符合使用者要求硬度的電氣接點。

另外,談到運用效率的課題,只要每1公升電鍍液析出鈀1.6公克,即會發生成膜速度降低及鈷共析量變動等惡化情形,因此使用者必須頻繁地更換電鍍液。基於以上理由,「PALLADEX PC-100」等市場銷售的鈀鈷合金電鍍液,到目前為止,要用來替代金電鍍液,作為量產等級的電氣接點材料著實有所困難。

能使電氣接點量產的鈀鈷合金電鍍液

「PALLADEX PC200」是能替代金電鍍液,使電氣接點零件得以量產的鈀鈷合金電鍍液,其具備了以下優點。

(1)穩定的硬度及耐腐蝕性
讓電鍍液中的金屬離子穩定,藉以調整電鍍液組成,不受電流密度影響,將鈷共析量的目標值訂在20w%,能在17~23w%(20±3w%)之間穩定析出。
-藉由高良率,能用於電氣接點量產工程上。

(2)壽命比以往產品多出7倍以上
透過採用抑制鈀離子及鈷離子變性之機構,即使每1公升的電鍍液析出10公克以上的鈀,也不會發生析出效率急速降低之惡化情形。
-大幅改善運用效率。藉由生產性的大幅提升,可削減生產成本。

(3)與金電鍍液相比,可降低約90%成本,達到最大6倍之硬度
與金電鍍液相比,可降低約90%貴金屬原料成本。另外,與硬度為100Hv(VICKERS硬度)的金電鍍液相比,「PALLADEX PC200」為450~600Hv,可大幅提升耐磨損性。
-替代金電鍍液,讓便宜且高性能的電氣接點得以量產。

(4)除了用作電氣接點材料之外,亦能廣泛地使用
- 半導體及MEMS(微機電系統)用的探針。
-替代目前主流的銠,可降低約60%貴金屬原料成本。

- 半導體封裝基板
-與目前最適合之材料「電鍍鎳鈀金電鍍液」相比,可降低約20%貴金屬原料成本

由EEJA開發的「PALLADEX PC200」,月銷售額目標為200萬日圓。同時,自11月9日(週三)起至11日(週五)為期三天,將於台灣台北南港展覽館(Taipei Nangang Exhibition Hall)中舉辦的展覽「TPCA Show」上展出「PALLADEX PC200」。展示攤位內(J1105,大船科技股份有限公司的攤位內)隨時有技術負責人員在場,歡迎蒞臨採訪。

(※1)每單位面積流過的電量

www.acnnewswire.com/clientreports/513/Tanaka1108_CT.pdf

Tanaka Holdings Co., Ltd.(統合田中貴金屬集團之控股公司)

總公司:東京都千代田區丸之內2-7-3東京Building22F
代表:執行總裁 岡本 英彌
創業:1885年
設立:1918年
資本額:5億日圓
集團連結員工數:3,456名(2010年度)
集團連結營業額:8,910億日圓(2010 年度)
集團之主要事業內容:貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網頁網址: http://www.tanaka.co.jp(集團) , http://pro.tanaka.co.jp (工業製品)

Electroplating Engineers of Japan, Limited

略稱:EEJA
總公司:神奈川縣平塚市新町5-50
代表:董事長(代表取締役社長)內藤和正
設立:1965年
資本額:1億日圓
公司員工:99名(2011年度)
營業額:252億8千萬日圓(2010年度)
事業內容:
1. 與Enthone集團技術合作的SEL-REX貴金屬・卑金屬電鍍液,添加劑以及表面處埋相關藥品的開發、製造、販賣、輸出業
2. 電鍍裝置的開發、製造、販賣、輸出業
3. 其他電鍍相關製品的輸入、販賣
網頁網址: http://www.eeja.com/

- 新聞稿有效日期,至2011/12/08為止


聯絡人 :劉 穎
聯絡電話:81-3-5791-1818
電子郵件:tiaraliu@acnnewswire.com

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