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東京, 2011年11月8日 - (亞太商訊) - Tanaka Holdings Co., Ltd（總公司：千代田區丸之内，執行總裁：岡本英彌）發表經營田中貴金屬集團電鍍事業的Electroplating Engineers of Japan, Limited（總公司：神奈川縣平塚市，執行總裁：内藤和正，以下簡稱EEJA）自2011年11月9日起開始提供鈀鈷合金電鍍液「PALLADEX PC200」。 「PALLADEX PC200」是針對手機及電腦電池、SD記憶卡之電氣接點零件等，適用於需要耐久性之電子零件的鈀鈷合金材料。目前透過替代主流的金電鍍液來使用，除了能減少貴金屬原料成本約90％之外，還可達到最大6倍之硬度，因此得以大幅提升耐磨損性。因為具備以往鈀鈷合金電鍍液所無法達到的高良率及運用效率，能製造出品質穩定的電氣接點零件，為可以用於量產的鈀鈷合金電鍍液。 鈀合金電鍍液產生的量產之課題 在需要高硬度及耐腐蝕性的電氣接點上，目前是採用量產且電氣性能高的硬金電鍍液。但因金的市場價格持續高漲，電氣接點廠商開始注意能替代金電鍍液、價格更為便宜，且兼具高硬度及耐腐蝕性的鈀電鍍液。EEJA正在進行少貴金屬化及開發使用其他金屬材料做替代品中，從以前即開始提供相當於「PALLADEX PC200」舊型產品的鈀鈷合金電渡液「PALLADEX PC-100」。
但以往的鈀鈷合金電鍍液之電流密度（※1） 及鍍浴溫度、pH（氫離子濃度指數）等製造時的操作環境，會對所析出之電鍍膜中的鈷含量（鈷共析量）造成重大影響。左右電氣接點硬度及耐腐蝕性的鈷共析量以20w%（重量百分率）為最理想；但舉例來說，「PALLADEX PC-100」的鈷共析量為10～30w%（20±10w%），幅度很廣，因此無法穩定製造具備符合使用者要求硬度的電氣接點。 另外，談到運用效率的課題，只要每1公升電鍍液析出鈀1.6公克，即會發生成膜速度降低及鈷共析量變動等惡化情形，因此使用者必須頻繁地更換電鍍液。基於以上理由，「PALLADEX PC-100」等市場銷售的鈀鈷合金電鍍液，到目前為止，要用來替代金電鍍液，作為量產等級的電氣接點材料著實有所困難。 能使電氣接點量產的鈀鈷合金電鍍液 「PALLADEX PC200」是能替代金電鍍液，使電氣接點零件得以量產的鈀鈷合金電鍍液，其具備了以下優點。 (1)穩定的硬度及耐腐蝕性
讓電鍍液中的金屬離子穩定，藉以調整電鍍液組成，不受電流密度影響，將鈷共析量的目標值訂在20w%，能在17～23w%（20±3w%）之間穩定析出。
-藉由高良率，能用於電氣接點量產工程上。 (2)壽命比以往產品多出7倍以上
透過採用抑制鈀離子及鈷離子變性之機構，即使每1公升的電鍍液析出10公克以上的鈀，也不會發生析出效率急速降低之惡化情形。
-大幅改善運用效率。藉由生產性的大幅提升，可削減生產成本。 (3)與金電鍍液相比，可降低約90%成本，達到最大6倍之硬度
與金電鍍液相比，可降低約90％貴金屬原料成本。另外，與硬度為100Hv（VICKERS硬度）的金電鍍液相比，「PALLADEX PC200」為450～600Hv，可大幅提升耐磨損性。
-替代金電鍍液，讓便宜且高性能的電氣接點得以量產。 (4)除了用作電氣接點材料之外，亦能廣泛地使用
- 半導體及MEMS（微機電系統）用的探針。
-替代目前主流的銠，可降低約60%貴金屬原料成本。 - 半導體封裝基板
-與目前最適合之材料「電鍍鎳鈀金電鍍液」相比，可降低約20%貴金屬原料成本 由EEJA開發的「PALLADEX PC200」，月銷售額目標為200萬日圓。同時，自11月9日（週三）起至11日（週五）為期三天，將於台灣台北南港展覽館（Taipei Nangang Exhibition Hall）中舉辦的展覽「TPCA Show」上展出「PALLADEX PC200」。展示攤位內（J1105，大船科技股份有限公司的攤位內）隨時有技術負責人員在場，歡迎蒞臨採訪。 （※1）每單位面積流過的電量 www.acnnewswire.com/clientreports/513/Tanaka1108_CT.pdf Tanaka Holdings Co., Ltd.（統合田中貴金屬集團之控股公司） 總公司：東京都千代田區丸之內2-7-3東京Building22F
代表：執行總裁 岡本 英彌
創業：1885年
設立：1918年
資本額：5億日圓
集團連結員工數：3,456名(2010年度)
集團連結營業額：8,910億日圓(2010 年度)
集團之主要事業內容：貴金屬材料(白金・金・銀等)及各種工業用貴金属製品製造・販售, 進出品及貴金屬之回收・精煉
網頁網址： http://www.tanaka.co.jp(集團) , http://pro.tanaka.co.jp (工業製品) Electroplating Engineers of Japan, Limited 略稱：EEJA
總公司：神奈川縣平塚市新町5-50
代表：董事長（代表取締役社長）內藤和正
設立：1965年
資本額：1億日圓
公司員工：99名（2011年度）
營業額：252億8千萬日圓（2010年度）
事業內容：
1. 與Enthone集團技術合作的SEL-REX貴金屬・卑金屬電鍍液，添加劑以及表面處埋相關藥品的開發、製造、販賣、輸出業
2. 電鍍裝置的開發、製造、販賣、輸出業
3. 其他電鍍相關製品的輸入、販賣
網頁網址： http://www.eeja.com/ - 新聞稿有效日期，至2011/12/08為止
聯絡人 ：劉 穎
聯絡電話：81-3-5791-1818
電子郵件：tiaraliu@acnnewswire.com
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