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產業動態 全球IC設計與FSA發表 MIXED-SIGNAL/RF SPICE 模式清單
廿十一世紀公關 本新聞稿發佈於2005/08/01,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

制定品質標準, 協助IC設計及代工程序 加州, 聖荷西 (8月 1日, 2005) – 全球IC設計與委外代工協會(FSA), 今日發表FSA Mixed-Signal/RF SPICE 模式清單, 該清單提供fabless mixed-signal (MS)/RF的 設計人員有關代工SPICE模式的整合資料,其資料可用於製造代工程序與IC設計判斷。

 
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這份清單從半導體供應鏈中摘錄並分類,包含代工、設計、電子設計自動化(EDA)、智慧財產權以及設計服務供應商等等,簡化出MS/RF SPICE模式。該清單可幫助設計師在設計晶片之前了解資料來源、裝置大小、模式品質以及工作進度。

FSA的 MS/RF 代工小組委員會發展出這個新的清單是取自於FSA 於2004年三月發表PDK清單的延伸,SPICE 模式是PDK清單的主要組成要素。

該清單主要包含三個部分:

Ÿ  製作概述、聯絡資料、代工文件參考資料以及提供電路模擬的廠商名單

Ÿ  模式分類、一般資料摘錄、模式確認程序、統計變數、摘要模擬數據資料庫

Ÿ  特定裝置資料分為主動式(MOS, BJT) 及被動式(二極管, 變容器, 感應器, 電容器 以及電阻器) 兩類的摘錄與模式

擔任FSA MS/RF 模式工作小組主席以及美商Silvaco International 行銷部副總裁的 Ken Brock 表示:『用於代工SPICE 模式的這份清單適用於代工和電子設計自動化供應商,其內容就像營養成分分析表一樣一目暸然。除此之外,IC 設計人員對於向來精準的SPICE 模式的信任將有助於無晶圓及晶圓輕量化的公司購買MS/RF 晶圓的市場成長。』

對於清單做出貢獻的公司包括: 1st Silicon; 傑爾系統(Agere Systems); 美商安捷倫科技(Agilent Technologies Inc.); AMI Semiconductor; 益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.); Exar Corporation; IBM Microelectronics; IMEC; 傑智半導體(Jazz Semiconductor); 美商巨積股份有限公司(LSI Logic Corporation); Medtronic, Inc.; 敏迅科技(Mindspeed Technologies, Inc.); PMC-Sierra, Inc.; Polarfab; 高通(QUALCOMM Incorporated); Silvaco; 寶塔半導體(Tower Semiconductor Ltd.); 台積電; 聯電 and X-FAB Semiconductor Foundries AG。

此外,FSA MS/RF 代工工作小組主席以及傑智半導體的首席科技及策略長Paul Kempf表示:『工作小組發現一般半導體產業供應鏈產生的問題以及SPICE 模式專注在RF/mixed-signal的使用。藉由清單的開發, FSA 展現對最佳實施的設計配套和模式的傾力支援。』

FSA相信,於2005年底前,參與的代工廠商會將完成的清單以及新的SPICE模式送交FSA,讓無晶圓廠的IC設計人員受惠。 這份清單、使用者指南以及所有模式的定義和分類法可以在以下FSA網址免費下載www.fsa.org/SPICEModelChecklist

FSA 將會在二00五年八月十一日(星期四)早上十點到十一點半於加州聖塔克萊拉(Santa Clara)的Westin Hotel舉辦有關清單的技術論壇。這次的論壇是FSA的卓越論壇系列以及專家圓桌會議之一,對於更詳細的新聞請參閱 www.fsa.org/events/event.asp?event=2005/dss0811。

- 新聞稿有效日期,至2005/09/01為止


聯絡人 :Bella
聯絡電話:2577-2100
電子郵件:bella_ling@erapr.com

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