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產業動態 博通針對平價的智慧型手機推出新的 1GHz 3G 基頻和公板設計
正平公關 本新聞稿發佈於2012/01/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。

 
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全球創新有線及無線通訊半導體解決方案領導廠商 Broadcom (博通) 公司 (Nasdaq: BRCM),推出BCM21552G 1GHz 3G手機基頻及完整的公板設計,為平價的智慧型手機提供一系列新一代的功能。新的平台功包括Broadcom的InConcert®連線套件,將之前只有比較昂貴的手機才能提供的連線功能進一步普及化。請造訪Experience Broadcom @ CES以取得來自CES的更多新聞、部落格及多媒體。

智慧型手機的體驗持續使消費者喜愛新的手機,因為新的手機讓使用者能下載並執行應用程式、建立並享受高品質的多媒體,而且可以輕易地使用Wi-Fi及其它無線技術。新的 Broadcom® BCM21552G 3G基頻在單一晶片中整合1GHz ARM11處理核心、高效能圖形處理及支援雙SIM卡設定,讓低成本的智慧型手機能可以提供和高價位產品同樣的功能選擇。

使用新處理器的公板設計包括Broadcom的多頻2G/3G RF收發器及其領先業界的 InConcert® 連線套件,包含雙頻(2.4 / 5GHz) Wi-Fi、藍芽4.0、NFC及全球導航衛星系統(GNSS)解決方案,充分運用多衛星(GPS 及 GLONASS)來提供更迅速且更準確的位置功能。InConcert 所包括的並存技術讓其各種連線元件能共同運作,提供無縫完美的使用者體驗,而且還能為智慧型手機的開發廠商縮短產品上市的時間。

產品重點:
• Broadcom BCM21552G 基頻處理器支援第六版及第七版的 3GPP (第三代合作專案) 功能,提供高達 5.8 Mbps (兆位/每秒) 的上傳連線、7.2 Mbps 的下載連線,並支援新一代透過 HSPA網路服務進行的電路交換(Circuit Switched, CS),藉此提供新一代智慧型手機的功
• BCM21552G 基頻處理器內建的強大繪圖核心,使用Broadcom進階的多媒體技術,提供高達D1/VGA品質的視訊支援、支援8百萬畫素的相機,而且能以每秒跑30張畫面(30 fps)的速度為H.264視訊編碼和解碼。
• 該公板設計提供頂級連線的能力,包括BCM4330藍芽4.0/Wi-Fi 802.11n/FM無線電組合晶片、BCM47511全球導航衛星系統(GNSS)解決方案、BCM20791 NFC解決方案,以及BCM2091 2G/3G手機RF收發器。
• 該平台擁有非常低的待機及電源消耗功能,因此能延長電池壽命,其中包括領先業界的低功耗雙SIM卡模式。

證言:
TCL 通訊科技控股有限公司執行長 郭愛平(George Guo)
「如何為廣大的手機購買者提供令人驚豔的智慧型手機體驗,是現今行動終端裝置製造商的挑戰。Broadcom 新的3G手機平台讓要求完美不妥協的智慧型手機能提供絕佳的圖形、強大的作業系統支援,及如NFC及Wi-Fi Direct等先進的連線功能。讓我們能利用這個新的平台,在不影響效能和品質的狀況下,能以較低的成本進入新的市場。」

Broadcom 行動平台解決方案行銷副總裁 Rafael Sotomayor
「在先進的 3G 基頻當中提供 1GHz 處理及整合性圖形的能力,讓我們新的智慧型手機平台能滿足以使用者體驗為目標的手機製造商的需求,同時提供一般手機購買者能負擔得起的價格。Broadcom 是第一家能以零售價格低於 美金100元,為智慧型手機提供 1GHz 處理器、GNSS 及 NFC 的公司,使得Broadcom能在成長中的低成本智慧型手機市場中,成為領導廠商。」

- 新聞稿有效日期,至2012/02/16為止


聯絡人 :曾廣莉
聯絡電話:02-23418301
電子郵件:joyce@accessus.biz

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