這些SESD元件的超低電容提供了業界最低的插入損耗，這對於在超高速應用中保持訊號完整性至為重要。該元件可協助免受因靜電放電、湧浪和電纜放電引起的損壞。多通道元件也具有一個特殊的順流佈線設計封裝，允許印刷電路板（PCB）佈線的匹配阻抗，這對於保持高速訊號完整性是相當關鍵的。具有超低電容、小體積和高靜電放電kV額定防護等級的SESD元件非常適合智慧型手機、高畫質電視及如消費性電子產品、汽車和其他使用今天和未來最高傳輸率介面的各種產品，這些介面諸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。
這些單/多通道SESD元件具備領導業界的20kV接觸放電和空氣放電額定值，超越了業界標準IEC61000-4-2定義的8kV。如果在高壓ESD的衝擊情況下，此高kV額定值可將ESD元件出現短路、導致I/O埠出現永久性失效，或者因另一次靜電電擊導致暴露下游的晶片組開路。此耐受力能夠幫助降低損壞風險, 減少客戶的投訴和保固費用。

TE電路保護部門全球策略行銷和ESD業務部經理Patrick Hibbs表示：「ESD保護元件在資料線上增加了電容，可能引發訊號完整性問題，而影響產品的效能和互通性。如今的高速埠需要電容最低的ESD元件以在提供最高等級保護的同時，還能將對訊號傳輸的影響降至最低。全新的SESD元件提供了比競爭性‘超低電容’解決方案低92%的電容值，意味著我們的SESD元件能滿足今日的‘Thunderbolt’應用，甚至是4K超高畫質（UHD）和4倍高畫質電視（QHD）等仍然處於新興市場之應用，我們的SESD元件也能適用。」
隨著消費性電子產品的體積不斷縮小，TE電路保護部門的SESD元件在持續的小型化趨勢中帶來了體積上的優勢。已可供貨的單通道元件採用0201規格XDFN小佔位面積（0.6mm x 0.3mm x 0.31mm）封裝和0402規格XDFN（1.0mm x 0.6mm x 0.38mm）封裝。多通道SESD陣列（2、4、6通道可選）的封裝高度低至0.31mm——與競爭性元件相較可降低達50%。SESD元件較低的總體高度使其能夠安裝於PCB板邊緣、或電路板和連接器之間，因此提升了設計彈性。

此外，一個微型化的四通道SESD陣列能使用於面積比四個0201元件更小的電路板區域中，因此降低了電路板面積、組裝成本和元件成本。作為市場上最小的4和6通道湧流陣列，這些元件在與採用了微型連接器的應用搭配使用時，仍然易於佈線，新型連接器包括如HDMI的D型、mini DisplayPort、Thunderbolt和USB 3.0 Micro-B等。
系列產品描述

• SESD0201X1BN-0010-098: 單通道，雙向，0.10pF，額定20kV，0201封裝
• SESD0402X1BN-0010-098: 單通道，雙向，0.10pF，額定20kV，0402封裝
• SESD0201X1UN-0020-090: 單通道，單向，0.20pF，額定20kV，0201封裝
• SESD0402X1UN-0020-090: 單通道，單向，0.20pF，額定20kV，0402封裝
• SESD0402Q2UG-0020-090: 雙通道，單向，0.20pF，額定20kV，0402 3L封裝
• SESD0802Q4UG-0020-090: 4通道，單向，0.20pF，額定20kV，微型陣列封裝
• SESD1004Q4UG-0020-090: 4通道，單向，0.20pF，額定20kV，微型陣列封裝
• SESD1103Q6UG-0020-090: 6通道，單向，0.20pF，額定20kV，微型陣列封裝

價格： 以10,000單位量購計時，單價為$0.16美元起。
供貨： 現可供貨
出貨： 接單後12周

關於TE Connectivity

TE Connectivity是一家全球化、年售收入達140億美元的公司，所設計和製造的近50萬種產品，連接和保護了生活中所用產品中電力和資料流動。我們近10萬名員工與各行各業的客戶緊密合作，在從消費性電子、能源和醫療，到汽車、航太以及通訊網路等行業中，透過更智慧、更迅速和更傑出的技術，賦予產品更多的可能。

- 新聞稿有效日期，至2012/03/14為止

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