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產業動態 交通大學-軟質構裝基板材料技術課程
國立交通大學電子系人才培訓中心 本新聞稿發佈於2005/08/16,由發布之企業承擔內容之立場與責任,與本站無關

交通大學電子系人才培訓中心接受科學園區管理局委託開辦半導體製程訓練課程,8月起開辦包括顯示器技術、製程、廠務、量測技術、構裝技術等課程,其中包含實作課程,提供您實戰的機會,歡迎您來進修充電唷!

 
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交通大學電子系人才培訓中心接受科學園區管理局委託開辦半導體製程訓練課程,8月起開辦包括顯示器技術、製程、廠務、量測技術、構裝技術等課程,其中包含實作課程,提供您實戰的機會,歡迎您來進修充電唷!

8月25及26日推出本課程將以傳統軟板材料技術作為導入,說明軟質基板之優點及特徵,再以未來先進構裝所需之軟性基板作為延伸,以技術趨勢導引出軟質構裝基板材料之特色及功能。邀請工業技術研究院材料所金進興經理傳授。

內容大綱包括:
1.軟板技術與產業介紹,
2.軟板材料技術,
3.現有軟板應用與市場趨勢,
4.基板材料與軟質構裝之關聯,
5.軟質構裝基板材料技術。

歡迎相關領域在職工程師或有意進入半導體產業者勿錯過良機。

歡迎您來進修研讀成為點矽成金的戰士,也歡迎半導體公司訓練人事單位鼓勵員工報名參加。

詳細內容請參網址:http://www.ee.nctu.edu.tw/~submic
連絡方式:交通大學電子系人才培訓中心03-5731744~5

- 新聞稿有效日期,至2005/08/24為止


聯絡人 :吳小姐
聯絡電話:03-5731745
電子郵件:patty@faculty.nctu.edu.tw

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