透過將世界級的HELP3E™功率放大器和高性能雙工器完美結合，ANADIGICS新型PAD前端模組系列可提供最佳射頻性能及更長的電池使用時間，同時還能降低設計及裝配的複雜度。4.5 × 6 毫米的封裝尺寸，內建兩個獨立的射頻路徑，是業界最小的3G/4G雙頻模組，可節省40%的PCB空間。ANADIGICS RF產品部門資深副總John van Saders表示：「隨著消費者對功能及多樣性的更多要求，新一代的行動裝置設計必須在特有功能、性能表現及外觀上達到前所未有的高標準。 我們新的功率放大器雙工器模組系列可為製造商帶來明顯的射頻優勢。ANADIGICS的PAD模組結合了業界領先的效率、線性度及整合性，可有效延長電池使用時間，降低空間要求，縮短上市的時間。」
ANADIGICS的雙頻功率放大器雙工器系列採用公司獨有的InGaP-Plus™技術，可達中低範圍輸出功率的最佳效率。內部設計使功率放大器與雙工器達到最佳匹配，進而使整體系統效率和射頻前端性能大幅提升。
ANADIGICS功率放大器雙工器要點一覽：
AWT6641、AWT6645和AWT6648已開始提供工程樣品。
ANADIGICS將參加2012年2月27日至3月1日西班牙巴塞隆納舉行的世界行動通訊展，於展室Hall Avenue – AV83展出眾多採用ANADIGICS領先射頻解決方案的3G和4G產品。
- 新聞稿有效日期，至2012/03/29 為止
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